[發明專利]晶體管器件及其制造方法、顯示基板、顯示裝置在審
| 申請號: | 201910410880.2 | 申請日: | 2019-05-16 |
| 公開(公告)號: | CN110098201A | 公開(公告)日: | 2019-08-06 |
| 發明(設計)人: | 宮奎;李立;孫偉;張玉虎;余雷;王宏偉;徐茹 | 申請(專利權)人: | 合肥京東方光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/84 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138 | 代理人: | 楊廣宇 |
| 地址: | 230012 安*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶體管器件 晶體管 襯底基板 顯示基板 顯示裝置 源層 半導體技術領域 生產效率 制作工藝 同層 申請 制造 | ||
本申請公開了一種晶體管器件及其制造方法、顯示基板、顯示裝置,屬于半導體技術領域。晶體管器件(01)包括:襯底基板(011),以及位于襯底基板(011)上的第一晶體管(012)和第二晶體管(013)。第一晶體管(012)包括第一有源層(0121),第二晶體管(013)包括第二柵極(0132),第一有源層(0121)與第二柵極(0132)位于同層。本申請簡化了晶體管器件的制作工藝,提高了生產效率。
技術領域
本申請涉及半導體技術領域,特別涉及一種晶體管器件及其制造方法、顯示基板、顯示裝置。
背景技術
晶體管器件在顯示裝置中具有重要的地位,其中,低溫多晶硅氧化物(英文:Lowtemperature polycrystalline oxide;簡稱:LTPO)晶體管器件是顯示裝置中一種較常見的晶體管器件。
LTPO晶體管器件包括:襯底基板,以及位于襯底基板上的低溫多晶硅(英文:Lowtemperature poly silicon;簡稱:LTPS)晶體管和氧化物晶體管。其中,LTPS晶體管具有電子遷移率高的優點,氧化物晶體管具有漏電流較低的優點,因此,LTPO晶體管器件同時具有電子遷移率高和漏電流較低的優點。
但是,相關技術中生產LTPO晶體管器件的工藝復雜,無法運用到大規模生產中。
發明內容
本申請提供了一種晶體管器件及其制造方法、顯示基板、顯示裝置,可以解決現有技術晶體管器件的工藝復雜,無法運用到大規模生產中的問題,所述技術方案如下:
第一方面,提供了一種晶體管器件晶體管器件,該晶體管器件包括:襯底基板,以及位于襯底基板上的第一晶體管和第二晶體管。
第一晶體管包括第一有源層,第二晶體管包括第二柵極,第一有源層與第二柵極位于同層。
第二晶體管還包括第二有源層,第一有源層的材質與第二有源層的材質不同。
第一有源層的材質包括多晶硅,第二有源層的材質包括氧化物半導體。
第一有源層包括第一源區、第一溝道區和第一漏區,第二晶體管還包括:目標多晶硅塊。
第一源區、第一溝道區和第一漏區沿平行于襯底基板的方向依次排布;目標多晶硅塊和第二柵極沿遠離襯底基板的方向依次排布,且在襯底基板上的正投影重合;第一有源層的第一溝道區的材質與目標多晶硅塊的材質相同。
可選地,第一晶體管為頂柵結構,第二晶體管為底柵結構。
第一晶體管還包括第一柵極,第二晶體管還包括第二有源層,第一柵極與第二有源層位于同層。
可選地,第二有源層包括:第二源區、第二溝道區和第二漏區。第二源區、第二溝道區和第二漏區沿平行于襯底基板的方向依次排布;第二有源層中第二源區和第二漏區的材質與第一柵極的材質相同。
可選地,第一晶體管還包括:第一柵絕緣層、第一源漏絕緣層和第一源漏極,第二晶體管還包括:第二柵絕緣層、第二源漏絕緣層和第二源漏極。
第一柵絕緣層位于第一柵極和有源層之間,第二柵絕緣層位于第二柵極和第二有源層之間;
第一源漏絕緣層位于第一有源層和第一源漏極之間,第二源漏絕緣層位于第二有源層和第二源漏極之間。
可選地,第二柵絕緣層中遠離襯底基板的部分的材質包括:第一氧化物,第二源漏絕緣層中靠近襯底基板的部分的材質包括:第二氧化物。
可選地,第二柵絕緣層中靠近襯底基板的部分的材質包括:第一非氧化物,第二源漏絕緣層中遠離襯底基板的部分的材質包括:第二非氧化物。
可選地,第一柵絕緣層的材質與第二柵絕緣層的材質相同,第一源漏絕緣層的材質與第二源漏絕緣層的材質相同。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





