[發明專利]晶體管器件及其制造方法、顯示基板、顯示裝置在審
| 申請號: | 201910410880.2 | 申請日: | 2019-05-16 |
| 公開(公告)號: | CN110098201A | 公開(公告)日: | 2019-08-06 |
| 發明(設計)人: | 宮奎;李立;孫偉;張玉虎;余雷;王宏偉;徐茹 | 申請(專利權)人: | 合肥京東方光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/84 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138 | 代理人: | 楊廣宇 |
| 地址: | 230012 安*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶體管器件 晶體管 襯底基板 顯示基板 顯示裝置 源層 半導體技術領域 生產效率 制作工藝 同層 申請 制造 | ||
1.一種晶體管器件,其特征在于,所述晶體管器件(01)包括:襯底基板(011),以及位于所述襯底基板(011)上的第一晶體管(012)和第二晶體管(013),
所述第一晶體管(012)包括第一有源層(0121),所述第二晶體管(013)包括第二柵極(0132),所述第一有源層(0121)與所述第二柵極(0132)位于同層。
2.根據權利要求1所述的晶體管器件,其特征在于,所述第二晶體管(013)還包括第二有源層(0131),所述第一有源層(0121)的材質與所述第二有源層(0131)的材質不同。
3.根據權利要求2所述的晶體管器件,其特征在于,所述第一有源層(0121)的材質包括多晶硅,所述第二有源層(0131)的材質包括氧化物半導體。
4.根據權利要求3所述的晶體管器件,其特征在于,所述第一有源層(0121)包括第一源區(01211)、第一溝道區(01212)和第一漏區(01213),所述第二晶體管(013)還包括:目標多晶硅(0133)塊;
所述第一源區(01211)、所述第一溝道區(01212)和所述第一漏區(01213)沿平行于所述襯底基板(011)的方向依次排布;所述目標多晶硅(0133)塊和所述第二柵極(0132)沿遠離所述襯底基板(011)的方向依次排布,且在所述襯底基板(011)上的正投影重合;所述第一有源層(0121)的所述第一溝道區(01212)的材質與所述目標多晶硅(0133)塊的材質相同。
5.根據權利要求1至4任一所述的晶體管器件,其特征在于,所述第一晶體管(012)為頂柵結構,所述第二晶體管(013)為底柵結構。
6.根據權利要求5所述的晶體管器件,其特征在于,所述第一晶體管(012)還包括第一柵極(0122),所述第二晶體管(013)還包括第二有源層(0131),所述第一柵極(0122)與所述第二有源層(0131)位于同層。
7.根據權利要求6所述的晶體管器件,其特征在于,所述第二有源層(0131)包括:第二源區(01311)、第二溝道區(01312)和第二漏區(01313);
所述第二源區(01311)、所述第二溝道區(01312)和所述第二漏區(01313)沿平行于所述襯底基板(011)的方向依次排布;所述第二有源層(0131)中所述第二源區(01311)和所述第二漏區(01313)的材質與所述第一柵極(0122)的材質相同。
8.根據權利要求6或7所述的晶體管器件,其特征在于,所述第二晶體管還包括:第二柵絕緣層(0134)、第二源漏絕緣層(0135)和第二源漏極;
所述第二柵絕緣層(0134)位于所述第二柵極(0132)和所述第二有源層(0131)之間,所述第二源漏絕緣層(0135)位于所述第二有源層(0131)和所述第二源漏極之間;
所述第二柵絕緣層(0134)中遠離所述襯底基板(011)的部分的材質包括:第一氧化物,所述第二源漏絕緣層(0135)中靠近所述襯底基板(011)的部分的材質包括:第二氧化物。
9.一種晶體管器件的制造方法,其特征在于,所述方法包括:
在襯底基板上形成第一晶體管和第二晶體管;
其中,所述第一晶體管包括第一有源層,所述第二晶體管包括第二柵極,且所述第一有源層與所述第二柵極采用一次構圖工藝制成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





