[發(fā)明專(zhuān)利]光學(xué)發(fā)送/接收電路

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910408738.4
• 申請(qǐng)日: 2019-05-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110504248A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-11-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: A·庫(kù)爾洛姆布;R·科菲;J-M·里維雷
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 意法半導(dǎo)體(格勒諾布爾2)公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L25/075
• 分類(lèi)號(hào): H01L25/075;H01L25/16;H01L31/0203;H01L33/48
• 代理公司: 11256 北京市金杜律師事務(wù)所
• 代理人: 王茂華<國(guó)際申請(qǐng)>=<國(guó)際公布>=<進(jìn)入

本公開(kāi)的實(shí)施例涉及光學(xué)發(fā)送/接收電路。一種器件包括襯底和被埋置在襯底中的光電芯片。襯底可以包括開(kāi)口，該開(kāi)口在第一光電芯片的第一光學(xué)轉(zhuǎn)換區(qū)域上方和第二光電芯片的第二光學(xué)轉(zhuǎn)換區(qū)域上方。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開(kāi)一般涉及電子電路，更具體地，涉及光學(xué)轉(zhuǎn)換電路。

背景技術(shù)

某些電子電路包括容納在封裝中的電子芯片。這種封裝通常包括其上附加有芯片的襯底以及覆蓋芯片和襯底的蓋體。

當(dāng)這種器件是光學(xué)信號(hào)轉(zhuǎn)換電路(例如飛行時(shí)間測(cè)量臨近傳感器)時(shí)，電子芯片包括一個(gè)或多個(gè)光學(xué)信號(hào)轉(zhuǎn)換區(qū)域。然后，封裝包括適于光學(xué)信號(hào)波長(zhǎng)(例如紅外輻射)的透明元件。透明元件與發(fā)送/接收區(qū)域相對(duì)放置，并且例如由玻璃制成。

發(fā)明內(nèi)容

一個(gè)實(shí)施例克服了已知光學(xué)轉(zhuǎn)換器件的全部或部分缺點(diǎn)。

一個(gè)實(shí)施例提供了一種器件，其包括襯底和被埋置在襯底中的光電芯片。

根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，襯底包括在芯片的第一光學(xué)轉(zhuǎn)換區(qū)域上方的開(kāi)口，該開(kāi)口優(yōu)選地填充有透明材料。

根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，開(kāi)口在第二光學(xué)轉(zhuǎn)換區(qū)域上方延續(xù)。

根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，第二區(qū)域是被埋置在襯底中的附加芯片的區(qū)域。

根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，蓋體覆蓋襯底。

根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，蓋體包括穿過(guò)在第一區(qū)域上方的蓋體的元件，該元件優(yōu)選地是透明的。

根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，貫穿元件在第二區(qū)域上方延續(xù)。

根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，屏蔽件位于第二區(qū)域上方的貫穿元件上。

根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，蓋體具有機(jī)械地耦合到襯底的平坦表面，該平坦表面優(yōu)選地粘合到襯底或者與襯底直接粘合接觸。

根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，蓋體和襯底由相同的材料制成。

另一實(shí)施例提供了一種制造上述器件的方法。

根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，方法包括在襯底上包覆成型蓋體的步驟。

根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，包覆成型是薄膜輔助的。

根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，方法包括去除位于芯片上的保護(hù)的步驟。

根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，保護(hù)與襯底的表面齊平。

在結(jié)合附圖的特定實(shí)施例的以下非限制性描述中將詳細(xì)討論前述和其他特征和優(yōu)點(diǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1是圖示光學(xué)轉(zhuǎn)換器件的一個(gè)實(shí)施例的簡(jiǎn)化截面圖。

圖2A至圖2C是圖示圖1的器件的備選實(shí)施例的簡(jiǎn)化截面圖；

圖3A至圖3G是圖示制造圖1的器件的方法的步驟的簡(jiǎn)化截面圖。

圖4A至圖4C是圖示光學(xué)轉(zhuǎn)換器件的另一實(shí)施例的簡(jiǎn)化截面圖；以及

圖5A至圖5C是圖示制造圖4A的器件的方法的步驟的簡(jiǎn)化截面圖。

具體實(shí)施方式

在各個(gè)附圖中，相同的元件用相同的附圖標(biāo)記指定，并且各個(gè)附圖未按比例繪制。為清楚起見(jiàn)，僅示出了并且詳細(xì)描述了對(duì)理解所描述的實(shí)施例有用的那些步驟和元件。特別地，芯片沒(méi)有進(jìn)行詳細(xì)描述，所描述的實(shí)施例和變型與大多數(shù)當(dāng)前芯片兼容。