[發明專利]光學發送/接收電路

在審

• 申請號: 201910408738.4
• 申請日: 2019-05-16
• 公開（公告）號: CN110504248A
• 公開（公告）日: 2019-11-26
• 發明（設計）人: A·庫爾洛姆布;R·科菲;J-M·里維雷
• 申請（專利權）人: 意法半導體(格勒諾布爾2)公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L25/16;H01L31/0203;H01L33/48
• 代理公司: 11256 北京市金杜律師事務所
• 代理人: 王茂華<國際申請>=<國際公布>=<進入

1.一種器件，包括：

襯底；以及

第一光電芯片，被埋置在所述襯底中。

2.根據權利要求1所述的器件，其中所述襯底包括開口，所述開口在所述第一光電芯片的第一光學轉換區域上方。

3.根據權利要求2所述的器件，其中所述開口在第二光學轉換區域上方延續。

4.根據權利要求3所述的器件，還包括第二光電芯片，所述第二光電芯片被埋置在所述襯底中，其中所述第二轉換區域是所述第二光電芯片的區域。

5.根據權利要求1所述的器件，還包括蓋體，所述蓋體覆蓋所述襯底。

6.根據權利要求5所述的器件，其中所述蓋體包括透明元件，所述透明元件在所述第一轉換區域上方。

7.根據權利要求6所述的器件，其中所述透明元件在第二轉換區域上方延續。

8.根據權利要求7所述的器件，還包括屏蔽件，所述屏蔽件位于所述透明元件上、并且位于所述第二轉換區域上方。

9.根據權利要求5所述的器件，其中所述蓋體具有被機械耦合到所述襯底的平坦表面，所述平坦表面優選地被接合到所述襯底或者與所述襯底直接粘合接觸。

10.根據權利要求5所述的器件，其中所述蓋體和所述襯底由相同的材料制成。

11.一種制造器件的方法，所述方法包括：

形成具有第一光學轉換區域的第一光電芯片；以及

將所述第一光電芯片埋置在襯底中。

12.根據權利要求11所述的方法，包括在所述襯底上包覆成型蓋體。

13.根據權利要求12所述的方法，其中所述包覆成型包括在所述襯底上薄膜輔助包覆成型所述蓋體。

14.根據權利要求11所述的方法，包括：

在所述第一光電芯片的所述第一光學轉換區域上形成保護層；

在所述襯底中在所述保護層正上方形成開口；以及

在形成所述開口后去除所述保護層。

15.根據權利要求14所述的方法，其中所述保護層與所述襯底的表面齊平。

16.根據權利要求14所述的方法，還包括形成所述襯底，其中形成所述襯底包括：

形成包括開口的第一襯底層；以及

在將所述第一光電芯片定位在所述第一襯底層中的所述開口中之后，形成第二襯底層，所述第二襯底層至少部分地覆蓋所述第一光電芯片。

17.一種器件，包括：

襯底，包括第一內腔；以及

第一光電芯片，被定位在所述第一內腔中，并且在四側中的每側上由所述襯底的相應部分至少部分地覆蓋。

18.根據權利要求17所述的器件，其中所述襯底包括開口，所述開口在所述第一光電芯片的第一光學轉換區域上方。

19.根據權利要求17所述的器件，其中所述襯底包括第二內腔，所述器件還包括第二光電芯片，所述第二光電芯片被定位在所述第二內腔中，并且在四側中的每側上由所述襯底的相應部分至少部分地覆蓋。

20.根據權利要求17所述的器件，還包括覆蓋所述襯底的蓋體，所述蓋體包括第一透明元件，所述第一透明元件在所述第一光電芯片的第一光學轉換區域上方。