[發明專利]芯片轉移機臺

在審

• 申請號: 201910408682.2
• 申請日: 2019-05-16
• 公開（公告）號: CN111834266A
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 廖建碩
• 申請（專利權）人: 臺灣愛司帝科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 梁麗超

本發明公開一種芯片轉移機臺，包括：芯片承載臺、芯片輸送模塊以及芯片承載基板。芯片承載臺承載多個芯片。芯片輸送模塊包括至少一個具有粘著表面的輸送帶。芯片承載基板承載多個芯片。芯片承載臺、芯片輸送模塊以及芯片承載基板設置在同一個生產線上，且芯片承載臺與芯片承載基板都設置在至少一個輸送帶的粘著表面的下方或者上方。因此，本發明的芯片轉移機臺可提升芯片轉移的效率及速度。

技術領域

本發明涉及一種轉移機臺，特別是涉及一種芯片轉移機臺。

背景技術

一般要將所制得的芯片陣列轉移到所要應用的不同尺寸的基板或面板上時，由于程序復雜，因此，造成轉移所需時間較長的問題。

因此，如何通過結構設計或流程的改良，來提升芯片轉移的效率及速度，已成為本發明所屬技術領域所欲解決的重要課題之一。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于，針對現有技術的不足提供一種芯片轉移機臺。

為了解決上述的技術問題，本發明所采用的其中一技術方案是，提供一種芯片轉移機臺，包括：芯片承載臺、芯片輸送模塊以及芯片承載基板。芯片承載臺承載多個芯片。芯片輸送模塊包括至少一個具有粘著表面的輸送帶。芯片承載基板承載多個芯片。其中，所述芯片承載臺、所述芯片輸送模塊以及所述芯片承載基板設置在同一個生產線上，且所述芯片承載臺與所述芯片承載基板都設置在至少一個所述輸送帶的所述粘著表面的下方或者上方。

為了解決上述的技術問題，本發明所采用的另外一技術方案是，提供一種芯片轉移機臺，包括芯片承載臺、芯片輸送模塊以及芯片承載基板，所述芯片輸送模塊包括至少一個具有粘著表面的輸送帶，所述芯片承載臺與所述芯片承載基板都設置在至少一個所述輸送帶的所述粘著表面的下方或者上方。

本發明的有益效果在于，本發明所提供的芯片轉移機臺，能通過“芯片輸送模塊包括至少一個具有粘著表面的輸送帶”以及“所述芯片承載臺、所述芯片輸送模塊以及所述芯片承載基板設置在同一個生產線上，且所述芯片承載臺與所述芯片承載基板都設置在至少一個所述輸送帶的所述粘著表面的下方或者上方”的技術方案，以提升芯片轉移的效率及速度。

為使能更進一步了解本發明的特征及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所提供的附圖僅用于提供參考與說明，并非用來對本發明加以限制。

附圖說明

圖1為本發明第一實施例的芯片轉移機臺的第一種結構示意圖。

圖2為本發明第一實施例的芯片轉移機臺的頂針模塊的動作示意圖。

圖3為本發明第一實施例的芯片轉移機臺將芯片輸送至芯片承載基板的狀態示意圖。

圖4為本發明第一實施例的芯片轉移機臺的推動模塊的動作示意圖。

圖5為本發明第一實施例的芯片轉移機臺進行芯片轉移過程的第一狀態示意圖。

圖6為本發明第一實施例的芯片轉移機臺進行芯片轉移過程的第二狀態示意圖；其中，圖6與圖5為同一芯片轉移程序。

圖7為本發明第一實施例的芯片轉移機臺的第二種結構示意圖。

圖8為本發明第一實施例的芯片轉移機臺的推動模塊與激光產生模塊的動作示意圖。

圖9為本發明第一實施例的芯片轉移機臺的電路基板的俯視示意圖。

圖10為本發明第二實施例的芯片轉移機臺的第一種結構示意圖。

圖11為本發明第二實施例的芯片轉移機臺的第二種結構示意圖。

具體實施方式