[發明專利]芯片轉移機臺

在審

• 申請號: 201910408682.2
• 申請日: 2019-05-16
• 公開（公告）號: CN111834266A
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 廖建碩
• 申請（專利權）人: 臺灣愛司帝科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 梁麗超

1.一種芯片轉移機臺，其特征在于，包括：

芯片承載臺，所述芯片承載臺承載多個芯片；

芯片輸送模塊，所述芯片輸送模塊包括至少一個具有粘著表面的輸送帶；以及

芯片承載基板，所述芯片承載基板承載多個芯片；

其中，所述芯片承載臺、所述芯片輸送模塊以及所述芯片承載基板設置在同一個生產線上，且所述芯片承載臺與所述芯片承載基板都設置在至少一個所述輸送帶的所述粘著表面的下方或者上方。

2.根據權利要求1所述的芯片轉移機臺，其特征在于，所述芯片轉移機臺還進一步包括：頂針模塊，所述頂針模塊設置在所述芯片承載臺的下方，設置在所述芯片承載臺上的至少一個所述芯片通過所述頂針模塊的向上頂抵而轉移黏附在至少一個所述輸送帶的所述粘著表面上。

3.根據權利要求2所述的芯片轉移機臺，其特征在于，所述芯片轉移機臺還進一步包括：推動模塊，所述推動模塊設置在至少一個所述輸送帶的上方，粘附在所述粘著表面上的至少一個所述芯片通過所述推動模塊的向下頂抵而轉移設置在所述芯片承載基板上。

4.根據權利要求1所述的芯片轉移機臺，其特征在于，所述芯片轉移機臺還進一步包括：頂針模塊，所述頂針模塊設置在所述芯片承載臺的上方，設置在所述芯片承載臺上的至少一個所述芯片通過所述頂針模塊的向下頂抵而轉移粘附在至少一個所述輸送帶的所述粘著表面上。

5.根據權利要求4所述的芯片轉移機臺，其特征在于，所述芯片轉移機臺還進一步包括：推動模塊，所述推動模塊設置在至少一個所述輸送帶的下方，粘附在所述粘著表面上的至少一個所述芯片通過所述推動模塊的向上頂抵而轉移設置在所述芯片承載基板上。

6.根據權利要求1所述的芯片轉移機臺，其特征在于，所述芯片轉移機臺還進一步包括：激光產生模塊以及真空吸附模塊，所述激光產生模塊與所述真空吸附模塊都設置在至少一個所述輸送帶的上方，所述激光產生模塊所產生的激光光束穿過至少一個所述輸送帶，以投射在設置于至少一個所述芯片上的焊錫，所述真空吸附模塊吸附至少一個所述輸送帶的非粘著表面，以調整至少一個所述輸送帶的平整度。

7.根據權利要求1所述的芯片轉移機臺，其特征在于，所述芯片轉移機臺還進一步包括：激光產生模塊以及真空吸附模塊，所述激光產生模塊與所述真空吸附模塊都設置在至少一個所述輸送帶的下方，所述激光產生模塊所產生的激光光束穿過至少一個所述輸送帶，以投射在設置于至少一個所述芯片上的焊錫，所述真空吸附模塊吸附至少一個所述輸送帶的非粘著表面，以調整至少一所述輸送帶的平整度。

8.根據權利要求1所述的芯片轉移機臺，其特征在于，所述芯片輸送模塊包括至少兩個滾輪，至少一個所述輸送帶由其中一所述滾輪輸送到另一所述滾輪，至少一個所述輸送帶為一透光的單面膠帶。

9.根據權利要求1所述的芯片轉移機臺，其特征在于，所述芯片承載臺包括承載臺調整機構以及用于承載所述芯片的承載膜，所述承載膜設置在所述承載臺調整機構上；其中，所述芯片承載基板包括承載基板調整機構以及用于承載所述芯片的電路基板，所述電路基板設置在所述承載基板調整機構上。

10.一種芯片轉移機臺，其特征在于，包括芯片承載臺、芯片輸送模塊以及芯片承載基板，所述芯片輸送模塊包括至少一個具有粘著表面的輸送帶，所述芯片承載臺與所述芯片承載基板都設置在至少一個所述輸送帶的所述粘著表面的下方或者上方。