[發明專利]搬運系統在審
| 申請號: | 201910406302.1 | 申請日: | 2019-05-16 |
| 公開(公告)號: | CN110504200A | 公開(公告)日: | 2019-11-26 |
| 發明(設計)人: | 關家一馬 | 申請(專利權)人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 11127 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人: | 于靖帥;黃綸偉<國際申請>=<國際公布> |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 被加工物 搬運 加工裝置 搬運系統 貯存單元 搬運車 收納 貯存器 構建 行駛 | ||
提供搬運系統,能夠對多個加工裝置分別搬運被加工物,并且也容易構建該搬運系統。該搬運系統對多個加工裝置分別搬運被加工物,其中,該搬運系統包含搬運通路、在搬運通路上行駛的無人被加工物搬運車、貯存單元以及控制單元。搬運通路在多個加工裝置的整個范圍內設置于加工裝置的正上方的空間。貯存單元包含被加工物搬運部,該被加工物搬運部在收納向加工裝置提供的被加工物的被加工物貯存器與無人被加工物搬運車之間對被加工物進行搬運。
技術領域
本發明涉及搬運系統,該搬運系統對加工裝置搬運被加工物。
背景技術
在組裝于電子設備等的器件芯片的制造工序中,通過各種加工裝置對以半導體晶片或樹脂封裝基板為代表的板狀的被加工物進行加工。在對該加工裝置搬運被加工物時,通常使用能夠收納多個被加工物的搬運用的盒。
但是,在盒中收納多個被加工物而一次搬運至加工裝置的上述方法中,當由于某些原因而使加工裝置停止時,會使收納在盒中的未加工的被加工物一律待機。即,也無法利用其他加工裝置對未加工的被加工物進行加工,因此加工的效率大幅降低。
要想克服該問題,例如只要根據加工裝置的運轉狀況而將被加工物一張一張地搬運至加工裝置即可。因此,提出了如下的搬運系統:通過搬運用的路徑來連接多個加工裝置,從而能夠在任意的時刻對各加工裝置搬運被加工物(例如,參照專利文獻1)。
專利文獻1:日本特開平6-177244號公報
但是,在各加工裝置的側面設置有連接配管的配管連接部或維護用的門等,在構建上述的搬運系統時,需要設計搬運用的路徑,以便不與它們發生干涉。因此,搬運系統的構建未必容易,并且搬運用的路徑也容易變長。
發明內容
本發明是鑒于該問題點而完成的,其目的在于,提供能夠對多個加工裝置分別搬運被加工物并且容易構建的搬運系統。
根據本發明的一個方式,提供搬運系統,其對多個加工裝置分別搬運被加工物,其中,該搬運系統包含:搬運通路,其在多個該加工裝置的整個范圍內設置于該加工裝置的正上方的空間;無人被加工物搬運車,其在該搬運通路上行駛,具有被加工物支承部、行駛機構以及接收機,其中,該被加工物支承部對該被加工物進行支承,該行駛機構設置于該被加工物支承部,該接收機接收控制信號;貯存單元,其具有被加工物搬運部和接收機,其中,該被加工物搬運部在收納向該加工裝置提供的該被加工物的被加工物貯存器與該無人被加工物搬運車之間對該被加工物進行搬運,該接收機接收控制信號;以及控制單元,其具有發送機、接收機以及控制信號生成部,其中,該發送機對該加工裝置、該無人被加工物搬運車以及該貯存單元發送控制信號,該接收機接收從該加工裝置發送的通知信號,該控制信號生成部生成從該發送機發送的控制信號,該控制單元的該控制信號生成部根據該控制單元的該接收機所接收到的通知信號,生成從該控制單元的該發送機發送的控制信號,該控制單元的該發送機將由該控制單元的該控制信號生成部生成的控制信號發送至該加工裝置、該無人被加工物搬運車以及該貯存單元,該貯存單元的該被加工物搬運部根據該貯存單元的該接收機所接收到的控制信號,將收納于該被加工物貯存器的該被加工物搬運至該無人被加工物搬運車的該被加工物支承部,該無人被加工物搬運車的該行駛機構根據該無人被加工物搬運車的該接收機所接收到的控制信號,使該無人被加工物搬運車在該搬運通路上行駛,將該被加工物支承部所支承的該被加工物搬運至該加工裝置。
在該搬運系統中,優選該搬運通路設置于該加工裝置的上表面。
另外,在該搬運系統中,優選該搬運通路是將多個通路模塊連結起來而構成的。
另外,在該搬運系統中,也可以是,該搬運通路具有腳部,該腳部具有對該加工裝置進行吸附的吸附部,該搬運通路通過該吸附部而固定于該加工裝置。
另外,在該搬運系統中,有時該加工裝置在側面具有連接配管的配管連接部或維護用的門。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





