[發明專利]濕法刻蝕設備有效
| 申請號: | 201910406084.1 | 申請日: | 2019-05-16 |
| 公開(公告)號: | CN110197802B | 公開(公告)日: | 2021-01-01 |
| 發明(設計)人: | 陳建鋒 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黃威 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 濕法 刻蝕 設備 | ||
本發明提供一種濕法刻蝕設備包括刻蝕腔、至少一遮蔽門和至少一噴淋管。所述刻蝕腔用于容納并刻蝕基片,在其前端具有入口,在其后端具有出口;所述遮蔽門通過一轉軸安裝于所述入口或出口;所述噴淋管設置于所述轉軸上,所述噴淋管與所述遮蔽門同時翻轉,當所述遮蔽門關閉時,所述噴淋管位于所述基片行進通道的上方;所述噴淋管能夠朝四周噴射液體,以清洗在所述入口或出口處形成的刻蝕液結晶。本發明通過噴淋管對刻蝕腔入口、刻蝕腔出口處進行噴淋,可有效去除在刻蝕腔入口、刻蝕腔出口處產生的大量刻蝕液結晶,提高設備稼動率,潔凈度及產品質量。
技術領域
本發明涉及微電子加工設備技術領域,尤其涉及一種濕法刻蝕設備。
背景技術
在顯示技術領域,液晶顯示器件(Liquid Crystal Display,LCD)與有機發光二極管顯示器件(Organic Light Emitting Diode,OLED)等平板顯示器件已經逐步取代陰極射線管(Cathode Ray Tube,CRT)顯示器。
LCD顯示器件是由一片薄膜晶體管陣列基板(Thin Film Transistor ArraySubstrate,TFT Array Substrate)與一片彩色濾光片(Color Filter,CF)基板貼合而成,且在TFT基板與CF基板之間灌入液晶,通過通電與否來控制液晶分子改變方向,將背光模組的光線折射出來產生畫面。
在TFT-LCD制造工藝中,ITO(Indium Tin Oxide,氧化銦錫)憑借其自身優良的特性,被廣泛用于制作透明顯示電極。在ITO透明顯示電極制作過程中,首先通過磁控濺射(sputter)形成ITO薄膜,再經過光刻形成光刻膠圖形,最后通過濕法刻蝕將ITO薄膜圖案化,形成最終的透明顯示電極。
如圖1、圖2所示,為現有技術用于ITO薄膜圖案化的濕法刻蝕設備的結構示意圖。濕法刻蝕設備包括刻蝕腔200及在刻蝕腔200前后各有一緩沖腔,即前緩沖腔100和后緩沖腔300。傳送輪(101、201、301等)將基片400由前緩沖腔100傳送至刻蝕腔200進行刻蝕,而后又可將完成刻蝕的基片由刻蝕腔200傳送至后緩沖腔300。在前緩沖腔100靠近刻蝕腔200的入口處安裝有前遮蔽門(shutter)203。所述前遮蔽門203的下部安裝有轉軸(shaft)203a。所述轉軸203a與氣缸相連,通過氣缸的上下作動,可以驅動前遮蔽門進行上/下翻轉完成開/關動作。在基片400由前緩沖腔100進入刻蝕腔200前,所述前遮蔽門203打開。在基片400完全進入刻蝕腔200后,前遮蔽門203閉合。同樣,在后緩沖腔300靠近刻蝕腔200的出口處安裝有后遮蔽門(shutter)204。所述后遮蔽門204的結構和工作方式與前遮蔽門203相同,其下部同樣安裝有轉軸(shaft)204a。在基片400進入后緩沖腔300前,所述后遮蔽門204打開。在基片400完全進入后緩沖腔300后,后遮蔽門204閉合。
可見,除了基片400進入和退出的時間之外,刻蝕腔200保持相對封閉,從而為基片400的刻蝕營造一個穩定的刻蝕環境。基片40的刻蝕一般采用噴淋模式,即噴淋裝置202向下方的基片400噴出刻蝕液,從而將未被光刻膠圖形覆蓋的ITO薄膜去除。草酸(又叫乙二酸),因其成本低廉,且可完全滿足整個TFT基板工藝需求,因而被廣泛使用在ITO濕法刻蝕當中。在TFT基板工藝中,ITO濕法刻蝕所用的草酸一般為濃度在3.4%~3.8%的水溶液,工藝溫度在40℃~45℃。然而,草酸有一特點,其遇冷后極易形成白色結晶。且所述白色結晶溶于水。
在ITO濕法刻蝕過程中,前遮蔽門203和后遮蔽門204不斷的開合,刻蝕腔200內的草酸會從處于打開狀態的遮蔽門揮發出來。由于前、后緩沖腔的溫度均低于刻蝕腔的溫度,草酸遇冷結晶,會在刻蝕腔的入口、出口和遮蔽門處形成大量結晶。時間久了,可以覆蓋整個刻蝕腔的入口及出口,如不及時清潔,將造成機臺內部環境的污染,甚至造成基板的劃傷,尤其是對光阻層造成劃傷,嚴重影響產品質量。然而,頻繁的清潔,會占用設備大量的工作時間(up time),降低設備稼動率。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





