[發(fā)明專利]濕法刻蝕設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910406084.1 | 申請日: | 2019-05-16 |
| 公開(公告)號: | CN110197802B | 公開(公告)日: | 2021-01-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳建鋒 | 申請(專利權(quán))人: | 武漢華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黃威 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市東湖新技術(shù)*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 濕法 刻蝕 設(shè)備 | ||
1.一種濕法刻蝕設(shè)備,其特征在于,包括:
刻蝕腔,用于容納并刻蝕基片,在其前端具有入口,在其后端具有出口;
至少一遮蔽門,為翻折類型的遮蔽門,通過一轉(zhuǎn)軸安裝于所述入口或出口,所述遮蔽門與所述基片行進(jìn)的方向垂直,當(dāng)所述基片通過時,所述遮蔽門能夠打開,而當(dāng)所述基片不需要通過時,所述遮蔽門能夠關(guān)閉;以及
至少一噴淋管,設(shè)置于所述轉(zhuǎn)軸上,當(dāng)所述遮蔽門打開時,所述噴淋管與所述遮蔽門一起轉(zhuǎn)動并離開所述入口或所述出口,并且所述噴淋管位于所述基片行進(jìn)通道的下方,當(dāng)所述遮蔽門關(guān)閉時,所述噴淋管與所述遮蔽門共同復(fù)位,所述遮蔽門關(guān)閉所述入口或出口,并且所述噴淋管位于所述基片行進(jìn)通道的上方;所述噴淋管能夠朝四周噴射液體,以清洗在所述入口或出口處形成的刻蝕液結(jié)晶;
其中,所述遮蔽門包括:
遮蔽擋板,具有相互平行的第一表面和第二表面;以及
刮板,垂直設(shè)于所述遮蔽擋板的第二表面,所述刮板在所述遮蔽門關(guān)閉過程中刮除在所述入口或所述出口上形成的刻蝕液結(jié)晶。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濕法刻蝕設(shè)備,其特征在于,所述遮蔽門還包括:
安裝板,垂直設(shè)于所述遮蔽擋板的第一表面,所述安裝板與所述轉(zhuǎn)軸固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濕法刻蝕設(shè)備,其特征在于,所述噴淋管包括:
噴淋管本體;以及
多組細(xì)孔,分布于所述噴淋管本體上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濕法刻蝕設(shè)備,其特征在于,還包括:
至少一緩沖腔,連接于所述刻蝕腔的前端或后端;所述緩沖腔通過所述遮蔽門與所述刻蝕腔相連通;所述緩沖腔容納所述轉(zhuǎn)軸及設(shè)置于所述轉(zhuǎn)軸上的所述遮蔽門和所述噴淋管。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濕法刻蝕設(shè)備,其特征在于,所述濕法刻蝕設(shè)備包括:
兩個緩沖腔,包括一前緩沖腔和一后緩沖腔,其中所述前緩沖腔設(shè)置在所述刻蝕腔的前端,所述后緩沖腔設(shè)置在所述刻蝕腔的后端;
兩個遮蔽門,包括一前遮蔽門和一后遮蔽門,所述前遮蔽門通過一轉(zhuǎn)軸安裝于所述刻蝕腔的入口,而所述后遮蔽門通過另一轉(zhuǎn)軸安裝于所述刻蝕腔的出口;以及
兩個噴淋管,分別位于所述前緩沖腔和所述后緩沖腔中。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的濕法刻蝕設(shè)備,其特征在于,所述后緩沖腔還包括至少一風(fēng)刀單元,與所述基片行進(jìn)的方向傾斜設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的濕法刻蝕設(shè)備,其特征在于,所述風(fēng)刀單元可向所述基片噴射壓縮氣體或液體。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的濕法刻蝕設(shè)備,其特征在于,所述風(fēng)刀單元包括逆止閥,用于控制所述風(fēng)刀單元噴射氣體時避免液體回流。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濕法刻蝕設(shè)備,其特征在于,還包括
水箱,設(shè)置于所述噴淋管下方。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的濕法刻蝕設(shè)備,其特征在于,所述水箱還包括
進(jìn)液口,設(shè)置于所述水箱的底面;以及
出液口,設(shè)置于所述水箱的底面且所述出液口的水平面高于所述底面。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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