[發明專利]一種防止硅片粘連的慢提拉槽體結構在審
| 申請號: | 201910405396.0 | 申請日: | 2019-05-16 |
| 公開(公告)號: | CN110034056A | 公開(公告)日: | 2019-07-19 |
| 發明(設計)人: | 王濤;余波;楊蕾 | 申請(專利權)人: | 通威太陽能(安徽)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 昆明合眾智信知識產權事務所 53113 | 代理人: | 韋群 |
| 地址: | 230088 安徽省合*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 提拉槽 引流槽 隔離板 托盤 粘連 硅片 兩側面 體結構 等距間隔設置 槽體結構 等距間隔 夾具工裝 交叉分布 薄硅片 良品率 體內 側面 改造 | ||
本發明公開了一種防止硅片粘連的慢提拉槽體結構,包括慢提拉槽,所述慢提拉槽內設置有托盤,所述托盤上等距間隔設置有若干隔離板,所述隔離板兩側面均開設有引流槽。所述隔離板兩側面設置的引流槽呈交叉分布,每個側面的引流槽設置有10?15根,且引流槽寬度為0.5?0.7mm,深度為0.3?0.4mm。本發明在不對現有槽體結構與夾具工裝進行改變的情況下,簡單對慢提拉槽體內的托盤進行改造,增加一組等距間隔的隔離板,并且通過其上開設的引流槽,能夠有效防止薄硅片的粘連,提高硅片良品率,實用性很強,非常值得推廣。
技術領域
本發明涉及硅片制絨技術領域,具體為一種防止硅片粘連的慢提拉槽體結構。
背景技術
提效降本是光伏制造業的長久主題。在目前的硅基電池片制造成本中,來料硅片成本仍占據50%以上,采用更薄的硅片顯然能直接降低電池片成本,提高競爭力。但是更薄的硅片意味著更高的柔性和可彎曲度。當單晶硅片厚度降低到160μm以下時,制絨機臺傳統的工裝夾具已經不足以保證硅片擁有足夠的間距來防止硅片在進入烘干槽之前有粘連現象的發生。硅片在從液體中被提起時,由于硅片間水的吸附力,導致兩片硅片吸附在一起,相鄰片的粘連,不僅會導致藥液殘留在硅片上,還會導致硅片的烘干效果不佳,表面殘留水跡,影響當工序良率,并對接下來的擴散工序生產造成困難,水汽在擴散過程中將對高溫爐管造成污染,影響生產良率。
影響硅片粘連的因素不僅有硅片的厚度,還有硅片在花籃中的間距。在現有條件下,花籃工裝的整體尺寸為適應制絨槽體的大小已經固定,改變花籃尺寸勢必要對整個制絨設備進行改造,成本和難易程度都較高,而不改變花籃整體尺寸大小,硅片間距已經沒有進一步加大的空間。
因而在硅片厚度進一步減小的趨勢下,尋找一種簡單易行的改善硅片粘連的方法是有必要的,但是目前行業內的單晶制絨機臺多為槽式,在烘干槽之前設置有慢提拉槽,通過把花籃從水中緩慢提起以使硅片表面吸附的液體量降低,防止硅片粘連。
但是,此種方法在硅片厚度較小,韌度較高時,由于毛細現象,硅片貼近處的水分無法下流,導致硅片粘連,粘連的硅片在烘干槽中的熱風循環烘干效果欠佳,硅片下料后通常仍帶有水分,而且一般的慢提拉槽內部具有可升降的底部托盤,以實現花籃的提升,通常托盤結果較為簡單,只具備可升降功能,所以需要一種新型的慢提拉槽結構去解決粘連問題。
發明內容
本發明的目的在于提供一種防止硅片粘連的慢提拉槽體結構,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:
一種防止硅片粘連的慢提拉槽體結構,包括慢提拉槽,所述慢提拉槽內設置有托盤,所述托盤上等距間隔設置有若干隔離板,所述隔離板兩側面均開設有引流槽。
優選的,所述托盤的四個拐角處均固定設置有花籃卡點。
優選的,所述隔離板厚度為1.0-1.5mm,高度為6-8cm,寬度為3-4cm。
優選的,所述隔離板兩側面設置的引流槽呈交叉分布,每個側面的引流槽設置有10-15根,且引流槽寬度為0.5-0.7mm,深度為0.3-0.4mm。
優選的,每兩塊相鄰所述隔離板之間的間距為4mm。
與現有技術相比,本發明的有益效果是:
本發明在不對現有槽體結構與夾具工裝進行改變的情況下,簡單對慢提拉槽體內的托盤進行改造,增加一組等距間隔的隔離板,并且通過其上開設的引流槽,能夠有效防止薄硅片的粘連,提高硅片良品率,實用性很強,非常值得推廣。
附圖說明
圖1為本發明的整體結構俯視示意圖;
圖2為本發明的整體結構主視示意圖;
圖3為本發明的整體結構左視示意圖;
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





