[發明專利]一種復合型電熱片

在審

• 申請號: 201910405300.0
• 申請日: 2019-05-16
• 公開（公告）號: CN110149736A
• 公開（公告）日: 2019-08-20
• 發明（設計）人: 王惠;吳貴煌;張崢皓
• 申請（專利權）人: 王惠;吳貴煌;張崢皓
• 主分類號: H05B3/20
• 分類號: H05B3/20;H05B3/02
• 代理公司: 常州市夏成專利事務所(普通合伙) 32233
• 代理人: 周文杰

本發明涉及電熱設備技術領域，尤其是一種復合型電熱片，包括電熱片層，電熱片層表面貼合有第一薄膜層和第二薄膜層，第一薄膜層和第二薄膜層另一面分別貼合有第一批覆層和第二批覆層。本發明的一種復合型電熱片，電熱片層包括半導體復合材料層和金屬編織導線，將金屬編織導線以平行方式鋪于半導體復合材料層中，經高溫高壓形成電熱片層，再通以電流，使其半導體復合材料層形成面積發熱，因非采回路設計，而不會有電磁波產生，導線與電源線相接處采用平行焊接的方式，使得導線與電熱片間的焊接點不易斷裂，如此能制得發熱效率佳、緩沖性高且兼具柔軟性之電熱片結構。

技術領域

本發明涉及電熱設備技術領域，尤其是一種復合型電熱片。

背景技術

為因應工業或生活之所需，常需要在物件上進行加熱。可供產業或日常生活使用的加熱裝置不外乎是利用物質燃燒或電熱轉換方式來產生熱量。雖然以電熱轉換方式產生熱量在能量利用上較無效率，但在使用操作上及控制上卻有其無法取代的便利性。電熱轉換是透過電流流經具有電阻性質之導體，使電能轉換成熱能而產生熱量。目前常見的加熱體元件，除了有各種不同尺寸以供不同的應用外，通常可以概略地分成硬式及軟式兩大類，前者如一般大眾所習知的電熱爐，后者則有如汽車除霧線、冬天常用的電熱毯等等。

為此，目前市面上一般電熱片之發熱原理主要是利用導電回路經由電流之導通而因其電阻特性而產生熱能，再依據商品形式及需求預先設計該導電回路，并且藉由電源線提供電源而達成其發熱的目的。且因采回路設計，易于產生電磁波，且加熱較慢及保持溫度的效果不佳和溫度分布不平均等缺點，而傳統的電熱片之電源線與發熱回路的電熱片采取垂直銲接或直線鉚接的方式，使得在電熱片安裝時容易于接點斷裂，導致無法通電而不熱。參照公告號為CN205430649UD 的專利，該低壓透明電熱膜，其透明導電層為單層或多層石墨烯，面發熱，不能水洗，可45度彎曲，過大彎曲會影響它的阻值，無法復原，其復合材料層是塑料膜，柔軟度差，使用壽命不確定，折彎后，阻抗升高，發熱溫度降低，導電速度快，但保溫性差。

發明內容

為了克服現有的電熱片加熱不均、接點易斷裂、不可彎曲、不防水的不足，本發明提供了一種復合型電熱片，電熱片層包括半導體復合材料層和金屬編織導線，將金屬編織導線以平行方式鋪于半導體復合材料層中，經高溫高壓形成電熱片層，再通以電流，使其半導體復合材料層形成面積發熱，因非采回路設計，而不會有電磁波產生，導線與電源線相接處采用平行焊接的方式。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種復合型電熱片，包括電熱片層，所述電熱片層包括金屬編織導線、第一半導體復合材料層和第二半導體復合材料層，所述第一半導體復合材料層上表面貼合有第一薄膜層，所述第一薄膜層上表面貼合有第一批覆層，所述第一半導體復合材料層下表面設有第二半導體復合材料層，所述第一半導體復合材料層與第二半導體復合材料層之間設有金屬編織導線，所述金屬編織導線一端焊接有電源線，所述第二半導體復合材料層下表面貼合有第二薄膜層，所述第二薄膜層下表面貼合有第二批覆層。

進一步的，包括第一半導體復合材料層與第二半導體復合材料層均由硅、橡膠和導電粉末混合后高溫高壓制成。

進一步的，包括電熱片層上設有沖孔。

進一步的，包括第一薄膜層和第二薄膜層通過背膠分別與第一批覆層、第二批覆層、第一半導體復合材料層和第二半導體復合材料層貼合連接。

進一步的，包括第一批覆層和第二批覆層均由聚酯纖維、針織布、不織布中的任意一種制成。

進一步的，包括金屬編織導線、第一半導體復合材料層和第二半導體復合材料層通過熱壓成型構成電熱片層。

進一步的，包括金屬編織導線和電源線之間采用平行焊接或者鉚接的方式固定連接。