[發明專利]一種復合型電熱片在審
| 申請號： | 201910405300.0 | 申請日： | 2019-05-16 |
| 公開（公告）號： | CN110149736A | 公開（公告）日： | 2019-08-20 |
| 發明（設計）人： | 王惠;吳貴煌;張崢皓 | 申請（專利權）人： | 王惠;吳貴煌;張崢皓 |
| 主分類號： | H05B3/20 | 分類號： | H05B3/20;H05B3/02 |
| 代理公司： | 常州市夏成專利事務所(普通合伙) 32233 | 代理人： | 周文杰 |
| 地址： | 262100 山東省*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電熱片 電熱片層 薄膜層 半導體復合材料 金屬編織 覆層 表面貼合 電熱設備 發熱效率 高溫高壓 回路設計 平行方式 平行焊接 電磁波 電源線 焊接點 緩沖性 柔軟性 相接處 貼合 發熱 斷裂 | ||
1.一種復合型電熱片，其特征是，包括電熱片層（1），所述電熱片層（1）包括金屬編織導線（2）、第一半導體復合材料層（3）和第二半導體復合材料層（4），所述第一半導體復合材料層（3）上表面貼合有第一薄膜層（5），所述第一薄膜層（5）上表面貼合有第一批覆層（6），所述第一半導體復合材料層（3）下表面設有第二半導體復合材料層（4），所述第一半導體復合材料層（3）與第二半導體復合材料層（4）之間設有金屬編織導線（2），所述金屬編織導線（2）一端焊接有電源線（7），所述第二半導體復合材料層（4）下表面貼合有第二薄膜層（8），所述第二薄膜層（8）下表面貼合有第二批覆層（9）。
2.根據權利要求1所述的一種復合型電熱片，其特征是，所述第一半導體復合材料層（3）與第二半導體復合材料層（4）均由硅、橡膠和導電粉末混合后高溫高壓制成。
3.根據權利要求1所述的一種復合型電熱片，其特征是，所述電熱片層（1）上設有沖孔（10）。
4.根據權利要求1所述的一種復合型電熱片，其特征是，所述第一薄膜層（5）和第二薄膜（8）層通過背膠分別與第一批覆層（（6））、第二批覆層（9）、第一半導體復合材料層（3）和第二半導體復合材料層（4）貼合連接。
5.根據權利要求1所述的一種復合型電熱片，其特征是，所述第一批覆層（6）和第二批覆（9）層均由聚酯纖維、針織布、不織布中的任意一種制成。
6.根據權利要求1所述的一種復合型電熱片，其特征是，所述金屬編織導線（2）、第一半導體復合材料層（3）和第二半導體復合材料層（4）通過熱壓成型構成電熱片層（1）。
7.根據權利要求1所述的一種復合型電熱片，其特征是，所述金屬編織導線（2）和電源線（7）之間采用平行焊接或者鉚接的方式固定連接。
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