[發明專利]一種弱剛性徑向多孔系精密閥套穩態加工方法

有效

• 申請號: 201910403527.1
• 申請日: 2019-05-15
• 公開（公告）號: CN110076529B
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發明（設計）人: 王威;李淵;艾敏;張慧珠;駱新營;李騰;申晨;秦俊;連小帥;任智平
• 申請（專利權）人: 山西航天清華裝備有限責任公司;中國運載火箭技術研究院
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00
• 代理公司: 太原高欣科創專利代理事務所(普通合伙) 14109
• 代理人: 崔雪花;冷錦超

1.一種弱剛性徑向多孔系精密閥套穩態加工方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1，粗加工閥套內外圓，粗加工后進行調質處理，改善材料性能；

步驟2，半精加工閥套內外圓，半精加工后進行內圓淬火和深冷時效；

步驟3，粗磨閥套內外圓，粗磨后進行時效處理；

步驟4，去除微小毛刺，采用研磨法去除閥套內孔、外圓的宏觀毛刺，采用電解質等離子拋光法，去除閥套內孔、外圓的微觀毛刺；所述宏觀毛刺外廓尺寸不小于Sφ0.5mm，所述微觀毛刺外廓尺寸小于Sφ0.5mm；

步驟5，線切割矩形孔；

步驟6，精磨內外圓，精磨后去除夾頭；

步驟7，精珩內圓；

步驟8，包裝入庫。

2.根據權利要求1所述的一種弱剛性徑向多孔系精密閥套穩態加工方法，其特征在于，所述步驟4去除微小毛刺包含以下步驟：

1）研磨，使用毛刺打磨機研磨去除閥套內孔、外圓的宏觀毛刺，所述毛刺打磨機的轉速小于或等于12000 r/min，研磨后去除外廓尺寸大于或等于Sφ0.5mm的宏觀毛刺；

2）電解質等離子拋光，采用電解質等離子拋光法，去除閥套內孔、外圓的微觀毛刺，處理后去除外廓尺寸小于Sφ0.5mm的微觀毛刺。

3.根據權利要求2所述的一種弱剛性徑向多孔系精密閥套穩態加工方法，其特征在于，所述毛刺打磨機配備研磨棒。

4.根據權利要求2或3所述的一種弱剛性徑向多孔系精密閥套穩態加工方法，其特征在于，所述電解質等離子拋光處理過程中，針對內孔處理電壓為：300-360V，電流為：50-70A，時間1-2min；針對外圓處理電壓為：300-360V，電流為：40-60A，時間1-2min。

5.根據權利要求1所述的一種弱剛性徑向多孔系精密閥套穩態加工方法，其特征在于，所述步驟5線切割矩形孔具體為：在分度頭上裝夾閥套夾頭，數控慢走絲線切割機切割成各矩形孔，保證矩形孔軸向定位尺寸精度小于或等于0.01mm。

6.根據權利要求1所述的一種弱剛性徑向多孔系精密閥套穩態加工方法，其特征在于，所述步驟6精磨內外圓過程中，精磨設備采用具有左砂輪、右砂輪及內孔砂輪的三砂輪結構的精密磨床，左砂輪磨槽及端面，右砂輪磨外圓，內孔砂輪磨內孔。

7.根據權利要求6所述的一種弱剛性徑向多孔系精密閥套穩態加工方法，其特征在于，所述步驟6精磨內外圓過程中，閥套加工通過兩次裝夾完成：

第一次裝夾，裝夾外圓加工一側端面及內孔：

使用三爪卡盤夾持閥套外圓，使用左砂輪和內孔砂輪磨削零件一側端面及精磨內孔；

第二次裝夾，漲緊內孔加工另一側端面及外圓：

以錐度芯軸漲住零件內孔，兩頂尖頂正芯軸，磨削零件另一側端面、外圓及外圓槽，左砂輪磨槽及端面、右砂輪磨外圓。