[發(fā)明專利]一種光模塊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910403334.6
• 申請日: 2019-05-15
• 公開（公告）號: CN111948762A
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發(fā)明（設計）人: 杜光超;慕建偉;吳濤;唐永正;韓繼弘
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 馬萍華

本發(fā)明實施例提供一種光模塊，涉及光纖通信領域。本發(fā)明實施例提供的光模塊，硅光芯片設置在電路板表面，光纖端口位于激光盒的一端，所述激光芯片相對光纖端口設置在激光盒的另一端，激光芯片發(fā)出的光射入光纖端口中夾持的光纖中，通過光纖傳輸至硅光芯片中，硅光芯片通過光纖帶與光纖插座連接。

技術領域

本發(fā)明涉及光纖通信領域，尤其涉及一種光模塊。

背景技術

由硅光芯片實現光電轉換功能已經成為高速光模塊目前采用的一種主流方案。在硅光光模塊中，硅光芯片設置在電路板表面，通過打線與電路板實現電連接；硅光芯片通過光纖帶與光模塊的光接口連接，實現光信號進出硅光芯片。由于硅光芯片采用的硅材料不是理想的激光芯片發(fā)光材料，不能在硅光芯片制作過程集成發(fā)光單元，所以硅光芯片需要由外部光源提供光。

發(fā)明內容

本發(fā)明實施例提供一種光模塊，為光模塊中的硅光芯片提供了外部光源，并實現了光連接。

為了實現上述發(fā)明目的，本發(fā)明實施例采用如下技術方案：

本發(fā)明實施例提供一種光模塊，包括電路板、硅光芯片、激光盒及光纖插座；硅光芯片設置在電路板表面；激光盒包括激光芯片及光纖端口，光纖端口位于激光盒的一端，所述激光芯片相對光纖端口設置在激光盒的另一端；光纖端口中夾持光纖，光纖與硅光芯片光連接，激光芯片發(fā)出的光射入光纖中；硅光芯片與光纖插座之間通過光纖帶光連接。

本發(fā)明實施例提供的光模塊，硅光芯片設置在電路板表面，光纖端口位于激光盒的一端，所述激光芯片相對光纖端口設置在激光盒的另一端，激光芯片發(fā)出的光射入光纖端口中夾持的光纖中，通過光纖傳輸至硅光芯片中，硅光芯片通過光纖帶與光纖插座連接。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為光通信終端連接關系示意圖；

圖2為光網絡單元結構示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例提供的一種光模塊結構示意圖；

圖4為本發(fā)明實施例提供光模塊分解結構示意圖；

圖5為本發(fā)明實施例提供的光模塊局部結構示意圖；

圖6為本發(fā)明實施例提供的光模塊中激光盒結構示意圖；

圖7為本發(fā)明實施例提供的光模塊中激光盒分解結構示意圖；

圖8為本發(fā)明實施例提供的光模塊中激光盒另一角度分解結構示意圖；

圖9為本發(fā)明實施例提供的光模塊中另一種激光盒分解結構示意圖；

圖10為本發(fā)明實施例提供的激光盒中光纖端口分解結構示意圖；

圖11為本發(fā)明實施例提供的光模塊中硅光芯片與電路板結構關系示意圖；

圖12為本發(fā)明實施例提供的光模塊中硅光芯片光耦合結構示意圖；

圖13為本發(fā)明實施例提供的一種光纖端口結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。