[發(fā)明專利]一種光模塊在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910403334.6 | 申請(qǐng)日: | 2019-05-15 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111948762A | 公開(公告)日: | 2020-11-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 杜光超;慕建偉;吳濤;唐永正;韓繼弘 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | G02B6/42 | 分類號(hào): | G02B6/42 |
| 代理公司: | 青島聯(lián)智專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 37101 | 代理人: | 馬萍華 |
| 地址: | 266100 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 模塊 | ||
1.一種光模塊,其特征在于,包括電路板、硅光芯片、激光盒及光纖插座;
所述硅光芯片設(shè)置在所述電路板表面;
所述激光盒包括激光芯片及光纖端口,所述光纖端口位于所述激光盒的一端,所述激光芯片相對(duì)所述光纖端口設(shè)置在所述激光盒的另一端;
所述光纖端口中夾持光纖,所述光纖與所述硅光芯片光連接,所述激光芯片發(fā)出的光射入所述光纖中;
所述硅光芯片與所述光纖插座之間通過光纖帶光連接。
2.如權(quán)利要求1所述的光模塊,其特征在于,所述光纖端口包括上基板及下基板,所述下基板表面形成凹槽,所述光纖設(shè)置在所述凹槽中,所述下基板及所述光纖由所述上基板蓋合。
3.如權(quán)利要求2所述的光模塊,其特征在于,所述上基板形成凹槽,所述上基板凹槽與所述下基板凹槽共同夾持所述光纖。
4.如權(quán)利要求2或3任一所述的光模塊,其特征在于,所述光纖端口還包括異形板,所述異形板底面包括平面及斜面;
所述下基板包括上臺(tái)階面、下臺(tái)階面及臺(tái)階過度斜面,所述上臺(tái)階面形成所述凹槽;
所述異形板平面蓋合在所述下臺(tái)階面上,所述異形板斜面蓋合在所述臺(tái)階過度斜面上。
5.如權(quán)利要求4所述的光模塊,其特征在于,所述激光盒包括導(dǎo)電基板及聚焦透鏡;所述導(dǎo)電基板一部分位于所述激光盒內(nèi),與所述激光芯片電連接;所述導(dǎo)電基板另一部分位于所述激光盒外,與所述電路板電連接;
所述激光芯片發(fā)出的光經(jīng)所述聚焦透鏡匯聚后射入所述光纖中。
6.如權(quán)利要求4所述的光模塊,其特征在于,所述激光盒包括蓋板、底板、導(dǎo)電基板及聚焦透鏡,所述導(dǎo)電基板一部分位于所述激光盒內(nèi),所述激光芯片位于所述導(dǎo)電基板的下表面,所述導(dǎo)電基板的上表面與所述蓋板導(dǎo)熱接觸;
所述導(dǎo)電基板另一部分位于所述激光盒外,與所述電路板電連接;
所述蓋板具有通孔,所述通孔下方設(shè)置所述聚焦透鏡,所述聚焦透鏡位于所述底板上,所述激光芯片發(fā)出的光經(jīng)所述聚焦透鏡匯聚后射入所述光纖中。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司,未經(jīng)青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910403334.6/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





