[發明專利]一種軸式二極管的制成方法有效
| 申請號: | 201910402162.0 | 申請日: | 2019-05-15 |
| 公開(公告)號: | CN110085541B | 公開(公告)日: | 2021-11-02 |
| 發明(設計)人: | 方敏清 | 申請(專利權)人: | 強茂電子(無錫)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/50 |
| 代理公司: | 上海海頌知識產權代理事務所(普通合伙) 31258 | 代理人: | 任益 |
| 地址: | 214028 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 二極管 制成 方法 | ||
本發明公開了一種軸式二極管的制作方法,包括如下步驟:1、晶片切割→2、焊接組裝→3、高溫焊接→4、塑封成型→5、無鉛電鍍→6、電性測試編帶→7、鐳射印字→8、包裝。由于采用鐳射印字方式進行印字,避免了原來在無鉛電鍍前需做的煮5H作業,同時油墨印字的油墨以及印字字模等易耗品也不再需要采購,可降低產品成本;提升產品外觀合格率,提高產品外觀品質水準提升產品外觀生產合格率1%以上,降低產品成本,于產品外觀品質有大幅提高,從而提升產品質量。
技術領域
本本發明涉及一種軸式二極管的制成方法,屬于電子元器件技術領域。
背景技術
二極管又稱晶體二極管,簡稱二極管(diode);它是一種具有單向傳導電流的電子器件。在半導體二極管內部有一個PN結兩個引線端子,這種電子器件按照外加電壓的方向,具備單向電流的傳導性。軸式二極管是二極管的一種形式,由圓柱形本體加上兩端伸出的圓形導線為外形,本體內部封裝二極管芯片,其功能有整流、穩壓、電壓抑制、發光二極管等功用。
已有軸式二極管制成方法,通常采用工藝方法如下:
晶片切割→焊接組裝→高溫焊接→塑封成型→煮5H→無鉛電鍍→測試+油墨印字+編帶→包裝。
此生產工藝采用油墨印字進行材料本體印字作業,但因材料本體為環氧樹脂成型膠,里面含有蠟質,需要在無鉛電鍍前煮5H作業,將本體內含有的蠟質去除,才能將油墨印字印在材料本體上,而煮5H作業不僅增加制作工序,同時材料本體易煮的變色或未煮干凈蠟質,導致后續油墨印字時印的油墨字容易脫落,產生外觀合格率較低、客戶外觀印字投訴等問題;同時油墨印字的油墨以及印字字模等易耗品也需要定期采購,增加了產品成本。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種能降低產品生產成本,提升產品外觀合格率、提高產品外觀品質的軸式二極管制成工藝方法。
本發明采用如下技術方案:
一種軸式二極管的制成方法,包括如下步驟:
1、晶片切割→2、焊接組裝→3、高溫焊接→4、塑封成型→5、無鉛電鍍→6、電性測試編帶→7、鐳射印字→8、包裝。
有益效果:本發明因為采用鐳射印字方式進行印字,避免了原來在無鉛電鍍前需做的煮5H作業,同時油墨印字的油墨以及印字字模等易耗品也不再需要采購,可降低產品成本;提升產品外觀合格率,提高產品外觀品質水準;已有技術煮5H+油墨印字易導致材料外觀不良問題,新技術可提升產品外觀生產合格率1%以上,降低產品成本,另對于產品外觀品質有大幅提高,從而提升產品質量。
具體實施方式
下面對本發明的具體實施方式加以詳細描述。
一種軸式二極管的制成方法,包括如下步驟:
第一步,晶片切割,將晶片放置入切割機臺,通過鉆石切割刀等方式切成單顆芯片;
第二步,焊接組裝,采用導線裝填機,將導線裝填入焊接舟內,需要裝填上下兩個焊接舟,用來進行晶粒P、N端的引出端的連接。采用焊片搖盤,將晶粒尺寸對應的下焊片,裝填入已有下導線的焊接舟的各個孔穴內,焊片放在導線上面,用來進行晶粒N端與導線的連接焊料;將晶粒通過晶粒吸盤等治具放置在下焊片上面,上面再采用焊片搖盤,將晶粒尺寸對應的上焊片,裝填入焊接舟的各個孔穴內,放在晶粒上面,用來進行晶粒P端與導線的連接焊料;將上述已裝填好晶粒及上下焊片的焊接舟放好,將另一盤已完成的上導線焊接舟,用一平整的薄鋼片覆蓋在上導線焊接舟上,然后上導線焊接舟180°反轉并放置在已完成的下焊接舟上面,再撤出鋼片,即完成了上下焊接舟的合盤,此時已完成了軸式二極管的焊接組裝;
第三步,高溫焊接,焊接組裝完成品,進高溫焊接爐焊接。焊片在焊接爐中,經高溫熔接固化,將導線、芯片、導線焊接結合成一個整體,可使之具有二極管的功能;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





