[發明專利]一種軸式二極管的制成方法有效
| 申請號: | 201910402162.0 | 申請日: | 2019-05-15 |
| 公開(公告)號: | CN110085541B | 公開(公告)日: | 2021-11-02 |
| 發明(設計)人: | 方敏清 | 申請(專利權)人: | 強茂電子(無錫)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/50 |
| 代理公司: | 上海海頌知識產權代理事務所(普通合伙) 31258 | 代理人: | 任益 |
| 地址: | 214028 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 二極管 制成 方法 | ||
1.一種軸式二極管的制成方法,其特征在于包括如下步驟:
第一步,晶片切割;
第二步,焊接組裝;采用導線裝填機,將導線裝填入焊接舟內,需要裝填上下兩個焊接舟,用來進行晶粒P、N端的引出端的連接,采用焊片搖盤,將晶粒尺寸對應的下焊片,裝填入已有下導線的焊接舟的各個孔穴內,焊片放在導線上面,用來進行晶粒N端與導線的連接焊料;將晶粒通過晶粒吸盤治具放置在下焊片上面,上面再采用焊片搖盤,將晶粒尺寸對應的上焊片,裝填入焊接舟的各個孔穴內,放在晶粒上面,用來進行晶粒P端與導線的連接焊料;將上述已裝填好晶粒及上下焊片的焊接舟放好,將另一盤已完成的上導線焊接舟,用一平整的薄鋼片覆蓋在上導線焊接舟上,然后上導線焊接舟180°反轉并放置在已完成的下焊接舟上面,再撤出鋼片,即完成了上下焊接舟的合盤,此時完成軸式二極管的焊接組裝;
第三步,高溫焊接;
第四步,塑封成型;
第五步,無鉛電鍍;第六步,電性測試編帶;
第七步,鐳射印字;將編帶好的電性測試良品,放入鐳射印字機構,該機構下面為勻速轉動之塑膠齒輪,該齒輪之間間距與編帶間距相同,齒輪寬度與軸式二極管本體寬度相同,待軸式二極管材料隨塑膠齒輪轉至齒輪最頂端時,塑膠齒輪上方的鐳射印字機構進行鐳射印字作業,鐳射印字機構下方產品呈現為一弧形面,以此面設定鐳射焦距,然后進行鐳射印字作業,完成材料上半部分印字,該部分作業完成后,將材料轉移至另一個相同功能鐳射印字機構,將編帶材料翻轉,未印字部分朝上,再次進行上述鐳射印字作業,即可完成材料下半部分印字,如此就完成材料的鐳射印字,材料的上半部分、下半部分均有鐳射印字內容;
第八步,包裝。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





