[發明專利]一種微電極及其形成方法在審
| 申請號: | 201910389541.0 | 申請日: | 2019-05-10 |
| 公開(公告)號: | CN110104609A | 公開(公告)日: | 2019-08-09 |
| 發明(設計)人: | 李俊杰;王文武;吳立冬;李永亮;張青竹;殷華湘;楊濤;傅劍宇;李俊峰 | 申請(專利權)人: | 中國科學院微電子研究所 |
| 主分類號: | B82B3/00 | 分類號: | B82B3/00;B82B1/00;H01B5/14;H01B13/00;B82Y5/00;B82Y10/00;B82Y15/00;B82Y40/00 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電極層 間隔墻 襯底 掩膜層 刻蝕 絕緣層 微電極 掩蔽 對電極層 硬件要求 電極 圖案化 去除 避開 尺度 隔離 申請 | ||
本申請實施例公開了一種微電極及其形成方法,提供襯底,襯底上形成有圖案化的掩膜層,以掩膜層為掩蔽,對襯底進行刻蝕,形成襯底上的間隔墻,間隔墻的底部的寬度可以大于頂部的寬度,在襯底上形成絕緣層,去除間隔墻形成溝槽,在絕緣層上形成電極層,且電極層由溝槽實現了自然隔離,即溝槽作為電極層的間隔。由于電極層的間隔可以根據溝槽的寬度確定,而溝槽的寬度可以根據間隔墻的寬度確定,間隔墻的寬度又可以根據掩膜層的寬度確定,因此,只要得到尺度較小的掩膜層,即可得到尺寸較小的電極層的間隔,避開了現有技術中直接對電極層進行刻蝕的工藝,降低了刻蝕難度以及硬件要求,從而降低了形成電極的成本。
技術領域
本申請涉及半導體領域,特別是涉及一種微電極及其形成方法。
背景技術
微電極是現代電化學學科的重要分支之一,在痕量檢測、單細胞檢測、生物傳感中具有很高的優越性。微電極具有較小的尺寸,可用于微觀物質的探索,或者神經遞質信息的實時監測。其中的微電極的尺寸可達微米級甚至納米級,因此具有較高的電流密度、低的時間常數以及快的傳質速度,這些有兩個的特性使微電極具有很快的響應速度和高的信噪比。因此微電極在細胞生物學、神經學、藥學和組織工程等領域有廣泛的應用。
然而,微電極意味著電極本身的尺寸較小,電極之間的間距也較小,通常來說,為了不影響超電極的可靠性,可以盡可能的減小電極之間的間隔,提高微電極的分辨率。為了獲得微小間距的圖形,工業界一般依賴先進光刻技術,普通光刻技術一般很難達到尺寸<20nn圖形制備的分辨率,極紫外光(Extreme Ultraviolet,EUV)光刻技術可以達到,但設備極其昂貴(設備價格一般在幾億美金),且基本對中國大陸禁運。電子束光刻技術能達到<20nm圖形的分辨率,但是因為是束斑直寫技術,效率極其低下。另外即使利用先進光刻技術,通過刻蝕對貴金屬電極刻蝕很難,比如金或者鉑金都是等離子刻蝕難以進行的,因為刻蝕副產物難以揮發,而剝離工藝依賴先進光刻技術,同時金等貴金屬與硅基CMOS技術不兼容,容易造成重金屬沾污。
因此,現有技術中制備微電極的成本很高,如何制備尺寸較小的微電極,不依賴對貴金屬刻蝕或者剝離技術形成極小間距電極,成為本領域技術人員亟待解決的問題。
發明內容
為解決上述技術問題,本申請實施例提供一種微電極及其形成方法,形成了尺寸較小的超微電極,同時降低了制備成本。
本申請實施例提供了一種微電極的形成方法,其特征在于,所述方法包括:
提供襯底,所述襯底上形成有圖案化的掩膜層;
以所述掩膜層為掩蔽,對所述襯底進行刻蝕,形成所述襯底上的間隔墻,所述間隔墻在底部的寬度大于頂部的寬度;
在所述襯底上形成絕緣層,去除所述間隔墻形成溝槽;
在所述絕緣層上形成電極層,所述溝槽將所述電極層隔開。
可選的,所述襯底上的圖案化的掩膜層可以通過以下方式得到:
在所述襯底上形成犧牲層,所述犧牲層的形狀根據目標電極的形狀確定;
在所述犧牲層的側壁形成掩膜層;
去除所述犧牲層。
可選的,所述在所述犧牲層的側壁形成掩膜層,包括:
沉積掩膜材料層;
去除所述襯底上表面以及所述犧牲層上表面的掩膜材料層,保留所述犧牲層側壁上的掩膜材料層作為掩膜層。
可選的,所述襯底和所述犧牲層之間還形成有阻擋層,所述以所述掩膜層為掩蔽,對所述襯底進行刻蝕,包括:
以所述掩膜層和所述阻擋層為掩蔽,對所述襯底進行刻蝕。
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