[發明專利]芝麻素酚與環糊精的包接復合物及其制備方法在審
| 申請號： | 201910388095.1 | 申請日： | 2019-05-10 |
| 公開（公告）號： | CN110464849A | 公開（公告）日： | 2019-11-19 |
| 發明（設計）人： | 龜井淳三;久住高章;清本邦夫 | 申請（專利權）人： | 龜井淳三;久住高章;清本鐵工株式會社 |
| 主分類號： | A61K47/69 | 分類號： | A61K47/69;A61K31/36;A23L33/105;A23L29/30 |
| 代理公司： | 11322 北京尚誠知識產權代理有限公司 | 代理人： | 龍淳;謝弘<國際申請>=<國際公布>=< |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芝麻素酚 類包 復合物 包接復合物 單葡糖苷 化學修飾 水難溶性 葡糖苷 醫藥品 準藥品 制造 | ||
【權利要求書】：
1.一種包接復合物，其特征在于：
由芝麻素酚類與將該芝麻素酚類包接的支鏈型環糊精或化學修飾型環糊精構成。
2.如權利要求1所述的包接復合物，其特征在于：
芝麻素酚類為選自芝麻素酚、芝麻素酚單葡糖苷和芝麻素酚二葡糖苷中的至少一種。
3.如權利要求1或2所述的包接復合物，其特征在于：
支鏈型環糊精為支鏈型β-環糊精，化學修飾型環糊精為化學修飾型β-環糊精。
4.如權利要求3所述的包接復合物，其特征在于：
支鏈型β-環糊精為葡萄糖基-β-環糊精(G1-β-CD)或麥芽糖基-β-環糊精(G2-β-CD)。
5.如權利要求3所述的包接復合物，其特征在于：
化學修飾型β-環糊精為甲基化β-環糊精(M-β-CD)或2-羥丙基-β-環糊精(HP-β-CD)。
6.一種食品、醫藥品或準藥品，其特征在于：
含有權利要求1～5中任一項所述的包接復合物。
7.一種由芝麻素酚類與將該芝麻素酚類包接的化學修飾型環糊精構成的包接復合物的制造方法，其特征在于，包括：
將溶解有芝麻素酚類的高濃度的乙醇水溶液與化學修飾型環糊精混合并進行攪拌的工序，和
蒸餾除去所得到的混合溶液中的溶劑并進行干燥的工序。
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