[發明專利]一種用于減少鋰電銅箔表面指甲印的電解液

在審

• 申請號: 201910386852.1
• 申請日: 2019-05-10
• 公開（公告）號: CN110042440A
• 公開（公告）日: 2019-07-23
• 發明（設計）人: 江泱;范遠朋;楊帥國
• 申請（專利權）人: 九江德?？萍脊煞萦邢薰?/a>
• 主分類號: C25D1/04
• 分類號: C25D1/04;C25D3/38
• 代理公司: 北京紐樂康知識產權代理事務所(普通合伙) 11210
• 代理人: 劉艷艷

1.一種用于減少鋰電銅箔表面指甲印的電解液，包括主電解液和添加劑，所述主電解液包含硫酸銅、硫酸、氯離子，其特征在于，所述添加劑包含A劑、B劑、C劑、D劑，所述A劑為含硫雜環化合物，所述B劑為含氮合成高分子化合物，所述C劑為嵌段聚醚類化合物，所述D劑為聚硅氧烷或改性聚硅氧烷類化合物與聚乙二醇的混合物，所述電解液中銅離子、硫酸、氯離子、A劑、B劑、C劑、D劑的濃度分別為60-100g/L、80-140g/L、30-50mg/L、5-60mg/L、5-70mg/L、10-100mg/L、2-10mg/L。

2.根據權利要求1所述的電解液，其特征在于，所述A劑為噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉、巰基咪唑丙烷磺酸鈉、甲巰基噻唑中的一種或多種。

3.根據權利要求1所述的電解液，其特征在于，所述B劑為膠原蛋白、聚乙烯亞胺、聚醚胺中的一種或多種。

4.根據權利要求1所述的電解液，其特征在于，所述C劑為環氧乙烷環氧丙烷嵌段聚醚類化合物中的一種或多種。

5.根據權利要求1所述的電解液，其特征在于，所述D劑中聚硅氧烷或改性聚硅氧烷類化合物與聚乙二醇的質量比為3:2-6:1。