[發(fā)明專利]一種電子設(shè)備、印刷電路板及其制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910385695.2
• 申請(qǐng)日: 2019-05-09
• 公開（公告）號(hào): CN110099506A
• 公開（公告）日: 2019-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭冠東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市銳爾覓移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/09;H05K1/18;H05K3/12;H05K3/34;H05K3/24
• 代理公司: 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 李莉

本申請(qǐng)涉及印刷電路板本體技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種電子設(shè)備、印刷電路板及其制作方法，該印刷電路板包括：電路板本體；第一導(dǎo)線層，設(shè)置于電路板本體上，第一導(dǎo)線層用于電性連接至少兩組電子元器件；第二導(dǎo)線層，設(shè)置于第一導(dǎo)線層的至少部分區(qū)域上，其中，第二導(dǎo)線層的材料為錫膏。通過上述方式，本申請(qǐng)有利于高密度印刷電路板布局設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)，提高印刷電路板空間利用率。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及印刷電路板本體技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種電子設(shè)備、印刷電路板及其制作方法。

背景技術(shù)

印刷電路板是重要的電子部件，一般用于承載電子元器件以及實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，印刷電路板本體的布線密度越來越大，且印刷電路板本體的復(fù)雜度也越來越高。

但電子設(shè)備趨于輕薄化發(fā)展，因此如何提高印刷電路板本體的空間利用率，以實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的輕薄化發(fā)展顯得尤為重要。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N電子設(shè)備、印刷電路板及其制作方法，有利于高密度印刷電路板布局設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)，提高印刷電路板空間利用率。

一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N印刷電路板，該印刷電路板包括：電路板本體；第一導(dǎo)線層，設(shè)置于電路板本體上，第一導(dǎo)線層用于電性連接至少兩組電子元器件；第二導(dǎo)線層，設(shè)置于第一導(dǎo)線層的至少部分區(qū)域上，其中，第二導(dǎo)線層的材料為錫膏。

另一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括如上述的印刷電路板。

又一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N印刷電路板的制作方法，該制作方法包括：提供一具有第一導(dǎo)線層的電路板本體，其中第一導(dǎo)線層設(shè)置在上述電路板本體上，第一導(dǎo)線層用于連接至少兩組電子元器件；在第一導(dǎo)線層上形成第二導(dǎo)線層，其中第二導(dǎo)線層設(shè)置于第一導(dǎo)線層的至少部分區(qū)域上，第二導(dǎo)線層的材料為錫膏。

本申請(qǐng)的有益效果是：與現(xiàn)有印刷電路板相比，本申請(qǐng)技術(shù)方案中提供的印刷電路板包括：電路板本體、第一導(dǎo)線層以及設(shè)置在第一導(dǎo)線層上的第二導(dǎo)線層，通過在第一導(dǎo)線層上設(shè)置以錫膏為材料的第二導(dǎo)線層，利用錫膏的良好導(dǎo)電性能，將錫膏作為用于電氣連接的第二導(dǎo)線層，能夠達(dá)到同等的通路阻抗要求，不會(huì)因?yàn)樽呔€阻抗要求而占用更多的印刷電路板的表面空間，進(jìn)而減小第一導(dǎo)線層的走線寬度，有利于高密度印刷電路板布局設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)，提高印刷電路板空間利用率。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請(qǐng)的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。其中：

圖1是本申請(qǐng)印刷電路板一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本申請(qǐng)印刷電路板另一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是圖1中印刷電路板沿A-A截面的第一剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是圖1中印刷電路板沿A-A截面的第二剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是圖4中阻焊層與第二導(dǎo)線層的局部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本申請(qǐng)電子設(shè)備一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是本申請(qǐng)印刷電路板的制作方法一實(shí)施方式的流程示意圖；

圖8是本申請(qǐng)印刷電路板的制作方法另一實(shí)施方式的流程示意圖；

圖9是圖1中步驟S20的流程示意圖；

圖10是本申請(qǐng)印刷電路板的制作方法又一實(shí)施方式的流程示意圖。

具體實(shí)施方式