[發明專利]一種電子設備、印刷電路板及其制作方法

在審

• 申請號: 201910385695.2
• 申請日: 2019-05-09
• 公開（公告）號: CN110099506A
• 公開（公告）日: 2019-08-06
• 發明（設計）人: 鄭冠東
• 申請（專利權）人: 深圳市銳爾覓移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/09;H05K1/18;H05K3/12;H05K3/34;H05K3/24
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 李莉

1.一種印刷電路板，其特征在于，包括：

電路板本體；

第一導線層，設置于所述電路板本體上，所述第一導線層用于電性連接至少兩組電子元器件；

第二導線層，設置于所述第一導線層的至少部分區域上，其中，所述第二導線層的材料為錫膏。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，進一步包括：

阻焊層，設置于所述第一導線層與所述第二導線層之間，所述阻焊層具有開窗區域，所述開窗區域對應所述第一導線層設置且所述開窗區域尺寸小于等于所述第一導線層尺寸；

其中，所述第二導線層與暴露出的所述第一導線層連接。

3.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，進一步包括：

焊盤，設置于所述第一導線層上，所述焊盤用于焊接電子元器件，以使所述第一導線層與電子元器件電性連接。

4.根據權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，

所述第一導線層由高導電率的材料構成。

5.根據權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，

所述阻焊層的材料為阻焊油墨。

6.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求1-5任一項所述的印刷電路板。

7.一種印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

提供一具有第一導線層的電路板本體，其中所述第一導線層設置在上述電路板本體上，所述第一導線層用于連接至少兩組電子元器件；

在所述第一導線層上形成第二導線層，其中所述第二導線層設置于所述第一導線層的至少部分區域上，所述第二導線層的材料為錫膏。

8.根據權利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述在所述第一導線層上形成第二導線層的步驟之前，所述制作方法進一步包括：

在所述第一導線層表面上印刷阻焊油墨；

固化所述阻焊油墨，以在所述第一導線層表面形成阻焊層，其中，所述阻焊層具有開窗區域，所述開窗區域對應所述第一導線層設置且所述開窗區域尺寸小于等于所述第一導線層尺寸。

9.根據權利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述在所述第一導線層上形成第二導線層的步驟包括：

提供一鋼網；

對所述鋼網進行打孔，以在所述鋼網上形成與所述第二導線層對應的印刷孔；

利用打孔后的所述鋼網以及刮板將所述錫膏沉積至所述阻焊層上，以在所述阻焊層表面形成所述第二導線層。

10.根據權利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述電路板本體上設置有焊盤，且所述焊盤與所述第一導線層電連接，所述制作方法進一步包括：

將焊料涂布到所述焊盤；

將電子元器件貼到所述焊盤上；

對貼上電子元器件的所述印刷電路板進行過熱處理，以使所述第一導線層與電子元器件電性連接。