[發明專利]傳感器封裝件及制造傳感器封裝件的方法

有效

• 申請號: 201910383856.4
• 申請日: 2019-05-09
• 公開（公告）號: CN110473840B
• 公開（公告）日: 2022-06-10
• 發明（設計）人: 伊格納修斯·約瑟夫斯·范多梅倫;約翰尼斯·馬賽厄斯·尼古拉阿斯·普雷米克
• 申請（專利權）人: 森西歐有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王達佐;王艷春

傳感器封裝件1包括具有傳感器元件4的傳感器載體2、具有外露腔12的預成型托盤部10，具有傳感器元件4的傳感器載體2在預成型托盤部10的凹口21中定位成延伸到外露腔12中。引線框6布置成提供傳感器封裝件1的外部連接，二次成型封裝部8布置在引線框6和預成型托盤部10周圍并且具有與外露腔12對準的孔12a。

技術領域

本發明涉及傳感器封裝件，其包括具有傳感器元件的傳感器載體。另一方面，本發明涉及制造這種傳感器封裝件的方法。

背景技術

歐洲專利公開文件EP-A-2 051 298公開了在引線框上構建的集成電路封裝件，其在封裝件的兩個主表面中具有通孔。通孔中定位有傳感器元件。傳感器元件附接到由封裝成型材料保持的環形部分。

發明內容

傳感器封裝件通常包括用于感測的組件以及用于控制和交互的組件。這些組件中的一些組件可能包含在惡劣環境中操作時需要進行保護的敏感或易碎部分。除了通常由高壓、高溫或存在(腐蝕性)流體引起的惡劣環境之外，還可能存在出現的突然的外力。如果沒有適當封裝或密封，這些突然的外力可能因組件無法承受這種超過特定限度的突然的力而損壞組件的功能。本發明旨在提供一種傳感器封裝件，其包括具有傳感器元件的傳感器載體，該傳感器封裝件可在這種惡劣環境中操作。

根據本發明，提供如上限定的傳感器封裝件，該傳感器封裝件還包括具有外露腔的預成型托盤部、具有傳感器元件的傳感器載體、引線框以及二次成型封裝部，其中，傳感器載體在預成型托盤部的凹口中定位成延伸到外露腔中，引線框布置成提供傳感器封裝件的外部連接，二次成型封裝部布置在引線框和預成型托盤部周圍并且具有與外露腔對準的孔。

利用這種布置，只有傳感器元件和預成型托盤的成型化合物以及二次成型封裝部暴露于惡劣環境。以這種方式，傳感器封裝件的任何易碎、金屬或甚至排氣組件都適當地密封成與惡劣環境隔開。

本發明的另一方面涉及制造如上限定的傳感器封裝件的方法。該方法包括：設置引線框；形成具有外露腔和凹口的預成型托盤部；將具有傳感器元件的傳感器載體在預成型托盤部的凹口中定位成延伸到外露腔中；通過在引線框和預成型托盤部周圍施加二次成型材料并設置與外露腔對準的孔來形成二次成型封裝部。

這種方法允許低成本地制造能夠在惡劣環境中使用的傳感器封裝件。兩階段成型方法還確保在感測元件周圍進行密封而沒有成型化合物的過度溢料或滲出，并防止外露腔被成型化合物填充。

從屬權利要求描述了本發明的另外的實施方式。

附圖說明

以下將參考附圖更詳細地討論本發明，附圖中：

圖1示出了根據本發明實施方式的傳感器封裝件的示意性剖視圖；

圖2示出了根據本發明另一實施方式的在二次成型之前的傳感器封裝件的立體圖；

圖3A和3B分別示出了根據本發明再一實施方式的傳感器封裝件的俯視圖和剖視圖；

圖4A和4B分別示出了根據本發明又一實施方式的傳感器封裝件的俯視圖和剖視圖；

圖5A和5B分別示出了根據本發明再一實施方式的沒有傳感器載體和具有傳感器載體的預成型托盤部的局部立體圖；

圖6A和6B分別示出了根據本發明又一實施方式的沒有傳感器載體和具有傳感器載體的預成型托盤部的局部立體圖；以及

圖7A和7B示出了根據本發明再一實施方式的具有傳感器載體的凹口的剖視圖。

具體實施方式