[發明專利]一種CSP封裝結構及封裝方法在審
| 申請號： | 201910382038.2 | 申請日： | 2019-05-09 |
| 公開（公告）號： | CN111916549A | 公開（公告）日： | 2020-11-10 |
| 發明（設計）人： | 李德建;申崇渝 | 申請（專利權）人： | 北京易美新創科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/54 | 分類號： | H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京嘉科知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11687 | 代理人： | 楊波 |
| 地址： | 100176 北京市大興區*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 csp 封裝 結構 方法 | ||
1.一種CSP封裝結構，其特征在于，包括：
LED芯片，以及所述LED芯片周圍涂覆的透明硅膠層，所述透明硅膠層上包覆的熒光粉層。
2.根據權利要求1所述的CSP封裝結構，其特征在于，所述熒光粉層的厚度范圍為50-300μm。
3.根據權利要求1所述的CSP封裝結構，其特征在于，所述CSP封裝結構的厚度范圍為200-600μm。
4.根據權利要求1所述的CSP封裝結構，其特征在于，所述熒光粉層的面積和LED芯片的面積之比為1-1.2。
5.根據權利要求1所述的CSP封裝結構，其特征在于，所述透明硅膠層的厚度大于LED芯片的厚度，且透明硅膠層與LED芯片的厚度差小于50μm。
6.根據權利要求1-5任一項所述的CSP封裝結構，其特征在于，所述LED芯片為倒裝藍光或紫光LED芯片。
7.一種CSP封裝方法，其特征在于，包括：
S1、通過固晶方式在支架上粘結LED芯片；
S2、通過塑封方式在支架上塑封透明硅膠以形成透明硅膠層，所述透明硅膠層的厚度大于LED芯片的厚度，且保證透明硅膠層與LED芯片的厚度差小于50μm；
S3、通過塑封方式在透明硅膠層上塑封帶有熒光粉的硅膠以形成熒光粉層，所述熒光粉層的厚度范圍為50-300μm；
S4、烘烤固化；
S5、切割。
8.根據權利要求7所述的CSP封裝方法，其特征在于，所述LED芯片為倒裝藍光或紫光LED芯片。
9.根據權利要求7所述的CSP封裝方法，其特征在于，所述CSP封裝結構的厚度范圍為200-600μm。
10.根據權利要求7所述的CSP封裝方法，其特征在于，所述熒光粉層的面積和LED芯片的面積之比為1-1.2。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京易美新創科技有限公司，未經北京易美新創科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910382038.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種背光模組以及顯示裝置
- 下一篇：一種負氧離子檢測方法及裝置
