[發明專利]一種CSP封裝結構及封裝方法

在審

• 申請號: 201910382038.2
• 申請日: 2019-05-09
• 公開（公告）號: CN111916549A
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 李德建;申崇渝
• 申請（專利權）人: 北京易美新創科技有限公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54
• 代理公司: 北京嘉科知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11687
• 代理人: 楊波

本發明實施例提供了一種CSP封裝結構及封裝方法，該封裝方法制造的封裝結構包括：LED芯片，以及所述LED芯片周圍涂覆有透明硅膠層，所述透明硅膠層上包覆熒光粉層。本發明實施例提供的CSP封裝結構及封裝方法中，封裝結構的最大面積僅為芯片面積的1.2倍，在優化封裝結構的同時降低制造成本，還具有工藝簡單、光色一致性好、發光指向性好、光效更高等優點。

【技術領域】

本發明涉及半導體照明技術領域，尤其涉及一種CSP封裝結構及封裝方法。

【背景技術】

CSP(Chip Scale Package，芯片級封裝)為最新一代的內存芯片封裝技術。目前CSP主要有五面發光型和單面發光型兩種封裝形式，如圖1所示，五面發光型CSP出光效率高，但是由于是從五面發光，光色的均勻性及指向性較差；如圖2所示，單面發光型CSP采用白膠將芯片四周包裹，使得芯片正面出光，其他四面不出光，此種封裝光色一致性好，發光指向性好，但封裝工藝非常復雜，且白膠完全貼附與芯片四周，芯片四周光線無法反射出來，使得發光效率偏低。

【發明內容】

有鑒于此，本發明實施例提供了一種CSP封裝結構及封裝方法。

第一方面，本發明實施例提供了一種CSP封裝結構，包括：

LED芯片，以及所述LED芯片周圍涂覆的透明硅膠層，所述透明硅膠層上包覆的熒光粉層。

作為本申請的一種優選實施方式，所述熒光粉層的厚度范圍為50-300μm。

作為本申請的一種優選實施方式，所述CSP封裝結構的厚度范圍為200-600μm。

作為本申請的一種優選實施方式，所述熒光粉層的面積和LED芯片的面積之比為1-1.2。

作為本申請的一種優選實施方式，所述透明硅膠層的厚度大于LED芯片的厚度，且透明硅膠層與LED芯片的厚度差小于50μm。

作為本申請的一種優選實施方式，所述LED芯片為倒裝藍光或紫光LED芯片。

第二方面，本發明提供了一種CSP封裝方法，包括：

S1、通過固晶方式在支架上粘結LED芯片；

S2、通過塑封方式在支架上塑封透明硅膠以形成透明硅膠層，所述透明硅膠層的厚度大于LED芯片的厚度，且保證透明硅膠層與LED芯片的厚度差小于50μm；

S3、通過塑封方式在透明硅膠層上塑封帶有熒光粉的硅膠以形成熒光粉層，所述熒光粉層的厚度范圍為50-300μm；

S4、烘烤固化；

S5、切割。

作為本申請的一種優選實施方式，所述LED芯片為倒裝藍光或紫光LED芯片。

作為本申請的一種優選實施方式，所述CSP封裝結構的厚度范圍為200-600μm。

作為本申請的一種優選實施方式，所述熒光粉層的面積和LED芯片的面積之比為1-1.2。

上述技術方案中的一個技術方案具有如下有益效果：

本發明實施例提供了一種CSP封裝結構及封裝方法，這種封裝結構的最大面積僅為芯片面積的1.2倍，在優化封裝結構的同時降低制造成本，還具有工藝簡單、光色一致性好、發光指向性好、光效更高等優點。

【附圖說明】

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。