[發明專利]陣列曝光機的卡盤的修復方法、卡盤及陣列曝光機

在審

• 申請號: 201910379632.6
• 申請日: 2019-05-08
• 公開（公告）號: CN110119073A
• 公開（公告）日: 2019-08-13
• 發明（設計）人: 王宏強
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20;B24B7/00
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

本發明提供了一種陣列曝光機的卡盤的修復方法、卡盤及陣列曝光機。陣列曝光機的卡盤的修復方法包括以下步驟：S1、預先獲取所述卡盤的目標區域處的當前的初始平坦度參數；S2、若所述當前平坦度參數不滿足第一預設條件，則采用預設材料的筆對所述目標區域進行涂抹預設次數；S3、對涂抹后的所述目標區域進行打磨，直至所述目標區域的阻力小于第一閾值；S4、對經過打磨后的所述目標區域進行清潔；S5、對所述目標區域進行檢測以獲取所述目標區域的實測平坦度參數；S6、若所述實測平坦度參數滿足第一預設條件則修復完成。本發明通過采用對應材料的筆對卡盤的目標區域進行涂布，從而完成對該目標區域的磨損的修復，無需更好新的卡盤，可以降低成本。

技術領域

本發明涉及陣列基板制作領域，具體涉及一種陣列曝光機的卡盤的修復方法、卡盤及陣列曝光。

背景技術

陣列曝光機是一種光學設備，光阻(一種感光材料，在UV光的照射下會發生化學反應)的盤體放置在曝光機的卡盤平臺上，掩膜板放置在掩膜板平臺上，位于卡盤平臺上方，將照明系產生的UV光照射在掩膜板上，UV光透過掩膜板(未遮擋的部分)照射在卡盤平臺上，使卡盤平臺上的光阻發生化學反應，從而將掩膜板上的圖案1：1轉移在玻璃基板上。長期做動導致對應位置卡盤磨損凹陷，最終造成產品在點燈時因水平黑白帶mura。

因此，現有技術存在缺陷，急需改進。

發明內容

本發明提供一種陣列曝光機的卡盤的修復方法、卡盤及陣列曝光，可以修復卡盤磨損，降低成本。

本發明提供一種陣列曝光機的卡盤的修復方法，包括以下步驟：

S1、預先獲取所述卡盤的目標區域處的當前的初始平坦度參數；

S2、若所述當前平坦度參數不滿足第一預設條件，則采用預設材料的筆對所述目標區域進行涂抹預設次數；

S3、對涂抹后的所述目標區域進行打磨，直至所述目標區域的阻力小于第一閾值；

S4、對經過打磨后的所述目標區域進行清潔；

S5、對所述目標區域進行檢測以獲取所述目標區域的實測平坦度參數；

S6、若所述實測平坦度參數滿足第一預設條件則修復完成。

在本發明所述的一種陣列曝光機的卡盤的修復方法中，所述步驟S6還包括：若所述實測平坦度參數不滿足第一預設條件，則轉至所述步驟S2。

在本發明所述的一種陣列曝光機的卡盤的修復方法中，所述步驟S2中，采用DLC材料的筆對所述目標區域進行涂抹。

在本發明所述的一種陣列曝光機的卡盤的修復方法中，所述步驟S3中，采用滾石對所述目標區域進行打磨。

在本發明所述的一種陣列曝光機的卡盤的修復方法中，所述步驟S3中，采用壓力傳感器來安裝到滾石的受推力端上以檢測該滾石所受到的阻力值。

在本發明所述的一種陣列曝光機的卡盤的修復方法中，所述步驟S4中采用無機中性溶液對所述目標區域進行清潔。

在本發明所述的一種陣列曝光機的卡盤的修復方法中，所述步驟S5中，復機后，使用控片來量測所述目標區域的實測平坦度參數。

在本發明所述的一種陣列曝光機的卡盤的修復方法中，在所述步驟S1中，所述目標區域為所述卡盤上X＝±760處的區域。

一種卡盤，應用于陣列曝光機中，所述卡盤包括第一區域以及第二區域，所述第一區域設置有DLC材料沉積層以及DLC材料涂布層。

一種陣列曝光機，包括所述的卡盤。

本發明通過采用對應材料的筆對卡盤的目標區域進行涂布，從而完成對該目標區域的磨損的修復，無需更好新的卡盤，可以降低成本。