[發明專利]陣列曝光機的卡盤的修復方法、卡盤及陣列曝光機在審
| 申請號： | 201910379632.6 | 申請日： | 2019-05-08 |
| 公開（公告）號： | CN110119073A | 公開（公告）日： | 2019-08-13 |
| 發明（設計）人： | 王宏強 | 申請（專利權）人： | 深圳市華星光電技術有限公司 |
| 主分類號： | G03F7/20 | 分類號： | G03F7/20;B24B7/00 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黃威 |
| 地址： | 518132 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 目標區域 曝光機 平坦度 修復 卡盤 預設條件 預設 實測 涂抹 打磨 參數滿足 預先獲取 對卡盤 磨損 檢測 清潔 | ||
1.一種陣列曝光機的卡盤的修復方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、預先獲取所述卡盤的目標區域處的當前的初始平坦度參數；
S2、若所述當前平坦度參數不滿足第一預設條件，則采用預設材料的筆對所述目標區域進行涂抹預設次數；
S3、對涂抹后的所述目標區域進行打磨，直至所述目標區域的阻力小于第一閾值；
S4、對經過打磨后的所述目標區域進行清潔；
S5、對所述目標區域進行檢測以獲取所述目標區域的實測平坦度參數；
S6、若所述實測平坦度參數滿足第一預設條件則修復完成。
2.根據權利要求1所述的一種陣列曝光機的卡盤的修復方法，其特征在于，所述步驟S6還包括：若所述實測平坦度參數不滿足第一預設條件，則轉至所述步驟S2。
3.根據權利要求1所述的一種陣列曝光機的卡盤的修復方法，其特征在于，所述步驟S2中，采用DLC材料的筆對所述目標區域進行涂抹。
4.根據權利要求1所述的一種陣列曝光機的卡盤的修復方法，其特征在于，所述步驟S3中，采用滾石對所述目標區域進行打磨。
5.根據權利要求4所述的一種陣列曝光機的卡盤的修復方法，其特征在于，所述步驟S3中，采用壓力傳感器來安裝到滾石的受推力端上以檢測該滾石所受到的阻力值。
6.根據權利要求1所述的一種陣列曝光機的卡盤的修復方法，其特征在于，所述步驟S4中采用無機中性溶液對所述目標區域進行清潔。
7.根據權利要求1所述的一種陣列曝光機的卡盤的修復方法，其特征在于，所述步驟S5中，復機后，使用控片來量測所述目標區域的實測平坦度參數。
8.根據權利要求1所述的一種陣列曝光機的卡盤的修復方法，其特征在于，在所述步驟S1中，所述目標區域為所述卡盤上X＝±760處的區域。
9.一種卡盤，應用于陣列曝光機中，其特征在于，所述卡盤包括第一區域以及第二區域，所述第一區域設置有DLC材料沉積層以及DLC材料涂布層。
10.一種陣列曝光機，其特征在于，包括權利要求9所述的卡盤。
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