[發明專利]一種具有除靜電功能的穩定型芯片分揀設備有效
| 申請號: | 201910378573.0 | 申請日: | 2019-05-08 |
| 公開(公告)號: | CN110211898B | 公開(公告)日: | 2021-06-04 |
| 發明(設計)人: | 陳科 | 申請(專利權)人: | 常州市工業互聯網研究院有限公司;常州天正工業發展股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
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| 地址: | 213000 江蘇省常州市武進區常武中路*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 靜電 功能 穩定 芯片 分揀 設備 | ||
本發明涉及一種具有除靜電功能的穩定型芯片分揀設備,包括主體、傳輸裝置、檢測裝置、移動裝置、氣泵、氣管和吸嘴,還包括除靜電機構和兩個固定機構,所述除靜電機構包括抽氣泵、連通管、連接管、離子發生器、儲氣盒和噴氣組件,所述噴氣組件包括驅動單元、連桿和兩個噴氣單元,所述噴氣單元包括噴嘴和軟管,所述固定機構包括固定盒,所述固定盒內設有固定組件,所述固定組件包括移動板、移動桿、固定板和兩個動力單元,該具有除靜電功能的穩定型芯片分揀設備通過除靜電機構,可以對芯片進行除靜電工作,避免靜電對芯片造成的損傷,提高了芯片的質量,通過固定機構,可以對吸嘴進行固定工作,避免吸嘴與氣管脫離,影響分揀工作。
技術領域
本發明涉及芯片分揀領域,特別涉及一種具有除靜電功能的穩定型芯片分揀設備。
背景技術
半導體芯片是將不同尺寸的晶片切斷成所定大小,為了不使得切斷時切斷的半導體芯片零亂,晶片在背面粘接具有粘接性的保持帶,由晶片切斷裝置等從表面側切斷晶片,此時,粘接在背面的保持帶雖然被切入若干,但沒有被切斷,成為保持各半導體芯片的狀態,從保持帶上取下芯片放置到后續裝配的芯片載體中,這個過程稱為芯片的分揀,分揀將安裝電性能將芯片分為合格品與不合格品或分為不同的等級。
現有的芯片分揀設備在長期工作后,吸嘴容易老化,使得吸嘴與氣管連接不穩定,在吸嘴吸附芯片且帶動芯片移動時,移動速度一般較快,導致吸嘴容易與氣管發生脫離,從而影響分揀工作,不僅如此,芯片分揀設備在工作時,容易產生靜電,靜電容易損傷芯片,降低芯片的成品率,從而大大降低了設備的實用性。
發明內容
本發明要解決的技術問題是:為了克服現有技術的不足,提供一種具有除靜電功能的穩定型芯片分揀設備。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:一種具有除靜電功能的穩定型芯片分揀設備,包括主體、傳輸裝置、檢測裝置、移動裝置、氣泵、氣管和吸嘴,所述主體的兩側分別設有進料口和出料口,所述傳輸裝置的兩端分別穿過進料口和出料口設置在主體的內部,所述移動裝置和檢測裝置均設置在主體的上方,所述氣泵設置在移動裝置的下方,所述氣泵通過氣管與吸嘴連通,所述主體內設有PLC,還包括除靜電機構和兩個固定機構,所述除靜電機構設置在吸嘴的靠近進料口的一側,所述除靜電機構設置在傳輸裝置的上方,兩個固定機構關于氣管的軸線對稱設置;
所述除靜電機構包括抽氣泵、連通管、連接管、離子發生器、儲氣盒和噴氣組件,所述抽氣泵和離子發生器均與主體固定連接,所述抽氣泵通過連通管與離子發生器連通,所述儲氣盒與主體的內壁固定連接,所述儲氣盒通過連接管與離子發生器連通,所述噴氣組件設置在儲氣盒的下方;
所述噴氣組件包括驅動單元、連桿和兩個噴氣單元,所述驅動單元設置在主體的靠近離子發生器的一側的內壁上,所述連桿的兩端分別與兩個噴氣單元連接,所述驅動單元與靠近離子發生器的一個噴氣單元連接;
所述噴氣單元包括噴嘴和軟管,所述連桿的兩端分別與兩個噴嘴固定連接,所述噴嘴通過軟管與儲氣盒連通,兩個噴嘴中,靠近離子發生器的一個噴嘴與驅動單元連接;
所述固定機構包括固定盒,所述固定盒與氣管固定連接,所述固定盒設置在氣泵與吸嘴之間,所述固定盒的遠離氣管的一側設有開口,所述固定盒內設有固定組件,所述固定組件包括移動板、移動桿、固定板和兩個動力單元;
所述移動板的一側與移動桿的一端固定連接,所述移動桿的另一端穿過開口與固定板固定連接,所述固定板與吸嘴抵靠,兩個動力單元分別設置在固定盒內的頂部和底部,所述動力單元與移動板的另一側連接。
作為優選,為了限制連桿的移動方向,所述噴氣組件還包括限位環和支撐桿,所述限位環通過支撐桿固定在儲氣盒的下方,所述連桿穿過限位環,所述連桿與限位環同軸設置。
作為優選,為了避免連桿發生轉動,所述限位環的內圈設有滑塊,所述連桿上設有凹槽,所述滑塊與凹槽匹配,所述滑塊設置在凹槽的內部,所述滑塊與凹槽滑動連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





