[發明專利]頂針裝置

在審

• 申請號: 201910378435.2
• 申請日: 2019-05-08
• 公開（公告）號: CN111916389A
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 蔡俊偉
• 申請（專利權）人: 致茂電子（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

本發明提供一種頂針裝置，用以頂出薄膜上的芯片，芯片于第一方向具有第一長度，且于第二方向具有第一寬度。所述頂針裝置包含頂針蓋，所述頂針蓋定義有接觸面。接觸面上具有頂針孔，頂針孔具有于第一方向具有第二長度，且于第二方向具有第二寬度。其中接觸面用以接觸薄膜，當第一長度大于第二長度時，第一寬度不大于第二寬度。當第一寬度大于第二寬度時，第一長度不大于第二長度。

技術領域

本發明是有關于一種頂針裝置，特別是關于一種用于頂出薄膜上的芯片的頂針裝置。

背景技術

傳統上，晶圓在完成全部的半導體制程后，需要進行對準與切割的步驟，使得晶圓可以被分成具有特定功能的多個芯片，而切割下來的多個芯片通常會被粘貼在薄膜上且有規律地排列。一般來說，利用薄膜粘貼芯片的好處在于可以避免芯片之間的碰撞與摩擦，減少運送過程產生的損壞。并且，由于是暫時性地用粘性材料固定芯片，拿取芯片的過程較為簡易，且不需要復雜的精密設備，可以增加拿取芯片的效率。

舉例來說，傳統上在拿取芯片時，經常使用頂針在薄膜下方推頂芯片，待芯片翹起或脫離薄膜后，再將芯片吸出或鑷出。但是，由于薄膜不同區域的粘性可能略有不同，頂針推頂芯片時往往不一定能確實使芯片翹起或脫離薄膜，有很大的可能無法順利將芯片吸出或鑷出。此外，芯片如果是長條形或結構較為脆弱者，更是有可能在頂針推頂芯片時，直接造成芯片斷裂或破損。因此，業界需要一種新的頂針裝置，在頂針推頂薄膜上的芯片時，能使芯片更容易脫離薄膜，并且可以降低芯片斷裂或破損的機率。

發明內容

有鑒于此，本發明提出一種頂針裝置，具有更佳的頂針蓋設計，使芯片能更容易脫離薄膜，并且可以降低芯片斷裂或破損的機率。

本發明提出一種頂針裝置，用以頂出薄膜上的芯片，芯片于第一方向具有第一長度，且于第二方向具有第一寬度。所述頂針裝置包含頂針蓋，所述頂針蓋定義有接觸面。接觸面上具有頂針孔，頂針孔具有于第一方向具有第二長度，且于第二方向具有第二寬度。其中接觸面用以接觸薄膜，當第一長度大于第二長度時，第一寬度不大于第二寬度，或者，當第一寬度大于第二寬度時，第一長度不大于第二長度。

于一實施例中，頂針蓋的接觸面上更可以具有多個抽氣孔，所述多個抽氣孔連通抽氣系統，當接觸面接觸薄膜時，抽氣系統經由所述多個抽氣孔提供負壓以吸附薄膜。在此，頂針蓋的接觸面上可以具有第一凹陷，第一凹陷延伸于第一方向，且至少部分的抽氣孔設置于第一凹陷中。頂針蓋的接觸面上也可以具有第二凹陷，第二凹陷延伸于第二方向，且至少部分的抽氣孔設置于第二凹陷中。頂針蓋的接觸面上更可以具有第三凹陷，第三凹陷圍繞頂針孔，且至少部分的抽氣孔設置于第三凹陷中。以及，頂針蓋的接觸面上更具有多個第四凹陷，每一個抽氣孔對應其中一個第四凹陷，每一個第四凹陷于接觸面的面積大于其中一個抽氣孔于接觸面的面積。

于一實施例中，頂針裝置可以具有第一頂針，第一頂針選擇性地由頂針孔凸出接觸面，第一頂針的頂面于第一方向具有第三長度，頂面于第二方向具有第三寬度，且第三長度大于第三寬度。另外，頂針裝置也可以第二頂針和第三頂針，第二頂針和第三頂針選擇性地由頂針孔凸出接觸面，第二頂針和第三頂針間隔第一距離，第一距離與第二長度的比值在0.3到0.7之間。

于一實施例中，頂針孔可以為矩形，且第二長度為矩形的長邊的長度，第二寬度為矩形的短邊的長度。此外，頂針孔也可以為橢圓形，且第二長度為橢圓形的長軸的長度，第二寬度為橢圓形的短軸的長度。

綜上所述，本發明提供的頂針裝置，設計了新的頂針蓋，所述頂針蓋上的頂針孔不僅可以讓頂針自由穿出，且頂針孔的其中一邊的長度小于芯片對應邊的長度。因此，當薄膜略陷于頂針孔中的同時，可以將芯片擋在接觸面上，使芯片能更容易脫離薄膜，并且可以降低芯片斷裂或破損的機率。

有關本發明的其它功效及實施例的詳細內容，配合附圖說明如下。

附圖說明