[發(fā)明專(zhuān)利]一種雙面插接線路板及制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910373693.1
• 申請(qǐng)日: 2019-05-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110121236A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-08-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 宋玉娜
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/11
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/11;H05K3/42;H05K3/00
• 代理公司: 濟(jì)南誠(chéng)智商標(biāo)專(zhuān)利事務(wù)所有限公司 37105
• 代理人: 劉乃東

本發(fā)明公開(kāi)了一種雙面插接線路板及制造方法，包括線路板本體，所述線路板本體內(nèi)設(shè)有相互平行的銅箔層，所述線路板本體的一側(cè)設(shè)有第一壓接孔，所述線路板本體的另一側(cè)設(shè)有第二壓接孔，所述第一壓接孔與第二壓接孔位置對(duì)應(yīng)，第一壓接孔與第二壓接孔之間通過(guò)輔助孔連接，第一壓接孔與第二壓接孔的內(nèi)壁上均設(shè)有電鍍銅，所述電鍍銅與銅箔層連接；本發(fā)明的制造方法簡(jiǎn)單，通過(guò)輔助孔保證了在現(xiàn)有技術(shù)條件下能夠?qū)蓚?cè)的壓接孔進(jìn)行電鍍，加工工藝簡(jiǎn)單，便于加工，成本低，而且實(shí)現(xiàn)了兩側(cè)壓接孔的不連通，使用獨(dú)立，互不影響，節(jié)省了布線空間，降低了成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種雙面插接線路板及制造方法。

背景技術(shù)

在印制線路板行業(yè)中，比如像交換機(jī)設(shè)計(jì)，因?yàn)樾畔⒒瘯r(shí)代通信量的增加，對(duì)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備承載的通信量提出了越來(lái)越高的要求，因而設(shè)備關(guān)鍵零器件線路板承載了越來(lái)越多的工藝設(shè)計(jì)，其中為了數(shù)據(jù)傳輸，兩面壓接設(shè)計(jì)要求越來(lái)越多，布線空間越來(lái)越小。

目前的線路板兩面設(shè)置的壓接孔為各自獨(dú)立的，即，在同一個(gè)位置只能在線路板的上面或下面設(shè)置一個(gè)壓接孔，兩個(gè)壓接孔就只能交錯(cuò)設(shè)置，在線路板上開(kāi)設(shè)不同的孔位，這樣則會(huì)占用更多的線路板空間，為了滿足壓接孔的數(shù)量要求，就只能增加線路板的尺寸、層數(shù)，這樣會(huì)導(dǎo)致材料成本的增加，加工難度的增大。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明就是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，提供一種雙面插接線路板，在線路板的同一個(gè)位置的兩面均開(kāi)設(shè)壓接孔，減小了壓接孔使用空間，在不增加線路板尺寸的同時(shí)能夠設(shè)置更多的壓接孔，完成插接需求，而且提升了布線空間，可以降低線路板層數(shù)與尺寸，從而節(jié)省了制造成本；兩側(cè)的壓接孔相互獨(dú)立，互不導(dǎo)通，使用可靠。

本發(fā)明還提供了一種雙面插接線路板的制造方法，本發(fā)明的制造方法簡(jiǎn)單，通過(guò)輔助孔保證了在現(xiàn)有技術(shù)條件下能夠?qū)蓚?cè)的壓接孔進(jìn)行電鍍，加工工藝簡(jiǎn)單，便于加工，成本低，而且實(shí)現(xiàn)了兩側(cè)壓接孔的不連通，使用獨(dú)立，互不影響，節(jié)省了布線空間，降低了成本。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種雙面插接線路板，包括線路板本體，所述線路板本體內(nèi)設(shè)有相互平行的銅箔層，所述線路板本體的一側(cè)設(shè)有第一壓接孔，所述線路板本體的另一側(cè)設(shè)有第二壓接孔，所述第一壓接孔與第二壓接孔位置對(duì)應(yīng)，第一壓接孔與第二壓接孔之間通過(guò)輔助孔連接，第一壓接孔與第二壓接孔的內(nèi)壁上均設(shè)有電鍍銅，所述電鍍銅與銅箔層連接。

一種雙面插接線路板的制造方法，包括以下步驟：

(1)對(duì)線路板進(jìn)行內(nèi)層圖形的設(shè)計(jì)并按照內(nèi)層圖形進(jìn)行加工；

(2)在所述線路板上鉆出輔助孔，所述輔助孔為通孔；

(3)在所述輔助孔的一側(cè)鉆出第一壓接孔，輔助孔的另一側(cè)鉆出第二壓接孔，所述第一壓接孔與第二壓接孔的直徑均大于輔助孔，第一壓接孔的內(nèi)壁與第二壓接孔的內(nèi)壁上均露出線路板本體內(nèi)的銅箔層；

(4)對(duì)所述線路板進(jìn)行整板面電鍍，此時(shí)所述第一壓接孔、第二壓接孔、與輔助孔的內(nèi)壁上均設(shè)有電鍍銅，所述電鍍銅與步驟(3)中露出的銅箔層連接；

(5)除去輔助孔內(nèi)壁上的電鍍銅，通過(guò)鉆孔機(jī)將輔助孔內(nèi)壁上的電鍍銅鉆掉。

優(yōu)選的，所述第一壓接孔的直徑與第二壓接孔的直徑均比輔助孔的直徑大0.3mm。

優(yōu)選的，所述步驟(3)中第一壓接孔與第二壓接孔之間的距離大于30mil。

優(yōu)選的，所述步驟(4)中電鍍銅的厚度不小于20um。

優(yōu)選的，所述步驟(4)中電鍍銅的厚度為25um。

優(yōu)選的，所述步驟(1)中的內(nèi)層圖形設(shè)置工藝流程為：前處理→壓膜→曝光→顯影→蝕刻→除膠。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，發(fā)明的有益效果是：