[發(fā)明專利]一種雙面插接線路板及制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910373693.1 | 申請日： | 2019-05-07 |
| 公開（公告）號： | CN110121236A | 公開（公告）日： | 2019-08-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 宋玉娜 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 濟南誠智商標專利事務(wù)所有限公司 37105 | 代理人： | 劉乃東 |
| 地址： | 215100 江蘇省蘇州市吳*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 壓接孔 線路板本體 線路板 雙面插接 電鍍銅 輔助孔 銅箔層 制造 布線空間 技術(shù)條件 不連通 電鍍 內(nèi)壁 平行 體內(nèi) 加工 保證 | ||
1.一種雙面插接線路板，包括線路板本體，所述線路板本體內(nèi)設(shè)有相互平行的銅箔層，其特征在于：所述線路板本體的一側(cè)設(shè)有第一壓接孔，所述線路板本體的另一側(cè)設(shè)有第二壓接孔，所述第一壓接孔與第二壓接孔位置對應(yīng)，第一壓接孔與第二壓接孔之間通過輔助孔連接，第一壓接孔與第二壓接孔的內(nèi)壁上均設(shè)有電鍍銅，所述電鍍銅與銅箔層連接。
2.一種雙面插接線路板的制造方法，其特征在于：包括以下步驟：
(1)對線路板本體進行內(nèi)層圖形的設(shè)計并按照內(nèi)層圖形進行加工；
(2)在所述線路板本體上鉆出輔助孔，所述輔助孔為通孔；
(3)在所述輔助孔的一側(cè)鉆出第一壓接孔，輔助孔的另一側(cè)鉆出第二壓接孔，所述第一壓接孔與第二壓接孔的直徑均大于輔助孔，第一壓接孔的內(nèi)壁與第二壓接孔的內(nèi)壁上均露出線路板本體內(nèi)的銅箔層；
(4)對所述線路板本體進行整板面電鍍，此時所述第一壓接孔、第二壓接孔、與輔助孔的內(nèi)壁上均設(shè)有電鍍銅，所述電鍍銅與步驟(3)中露出的銅箔層連接；
(5)除去輔助孔內(nèi)壁上的電鍍銅，通過鉆孔機將輔助孔內(nèi)壁上的電鍍銅鉆掉。
3.如權(quán)利要求2所述的一種雙面插接線路板及制造方法，其特征在于：所述第一壓接孔的直徑與第二壓接孔的直徑均比輔助孔的直徑大0.3mm。
4.如權(quán)利要求2所述的一種雙面插接線路板及制造方法，其特征在于：所述步驟(3)中第一壓接孔與第二壓接孔之間的距離大于30mil。
5.如權(quán)利要求2所述的一種雙面插接線路板及制造方法，其特征在于：所述步驟(4)中電鍍銅的厚度不小于20um。
6.如權(quán)利要求5所述的一種雙面插接線路板及制造方法，其特征在于：所述步驟(4)中電鍍銅的厚度為25um。
7.如權(quán)利要求2所述的一種雙面插接線路板及制造方法，其特征在于：所述步驟(1)中的內(nèi)層圖形設(shè)置工藝流程為：前處理→壓膜→曝光→顯影→蝕刻→除膠。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于蘇州浪潮智能科技有限公司，未經(jīng)蘇州浪潮智能科技有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201910373693.1/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：鋁基電路板及其加工方法
- 下一篇：線路板結(jié)構(gòu)及其制作方法
