[發(fā)明專利]一種研磨設備和研磨臺的調節(jié)方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910372442.1
• 申請日: 2019-05-06
• 公開（公告）號: CN110064999B
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發(fā)明（設計）人: 崔世勛;具成旻
• 申請（專利權）人: 西安奕斯偉硅片技術有限公司
• 主分類號: B24B37/10
• 分類號: B24B37/10;B24B37/34;H01L21/304
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;黃燦

1.一種研磨設備，其特征在于，包括：

研磨臺，配置為可繞自身的軸線轉動，所述研磨臺具有承載面，所述承載面用于承載研磨墊；

晶圓固定組件，與所述研磨臺的承載面相對設置；

調節(jié)組件，與所述研磨臺傳動相連，所述調節(jié)組件用于在所述研磨設備處于研磨狀態(tài)時，控制所述研磨臺以預設速度向靠近所述晶圓固定組件的方向移動，以使研磨墊和晶圓之間的距離保持相對固定。

2.如權利要求1所述的研磨設備，其特征在于，所述調節(jié)組件包括驅動件和傳動支架，所述傳動支架固定于所述研磨臺背向所述承載面的一側，所述驅動件的輸出端與所述傳動支架相連。

3.如權利要求2所述的研磨設備，其特征在于，所述驅動件為伺服電機、液壓缸和氣缸中的一種。

4.如權利要求2或3所述的研磨設備，其特征在于，所述驅動件的數(shù)量為多個，多個所述驅動件環(huán)繞所述研磨臺的軸線設置。

5.如權利要求4所述的研磨設備，其特征在于，在所述驅動件的數(shù)量為偶數(shù)個的情況下，各所述驅動件兩兩關于所述研磨臺的軸線對稱分布。

6.如權利要求4所述的研磨設備，其特征在于，各所述驅動件與所述研磨臺的軸線之間的距離均相等，且各所述驅動件按角度均勻的環(huán)繞所述研磨臺的軸線分布。

7.如權利要求1所述的研磨設備，其特征在于，所述晶圓固定組件包括加壓頭和吸盤，所述加壓頭朝向所述研磨臺設置，所述吸盤用于固定待研磨晶圓，所述吸盤設置于所述加壓頭朝向所述研磨臺的一側。

8.一種研磨臺的調節(jié)方法，應用于權利要求1至7中任一項所述的研磨設備，其特征在于，所述研磨臺的調節(jié)方法包括以下步驟：

在所述研磨設備處于研磨狀態(tài)時，通過所述調節(jié)組件控制所述研磨臺以預設速度向靠近所述晶圓固定組件的方向移動。

9.如權利要求8所述的研磨臺的調節(jié)方法，其特征在于，所述通過所述調節(jié)組件控制所述研磨臺以預設速度向靠近所述晶圓固定組件的方向移動之后，所述方法還包括：

在更換研磨墊后，通過所述調節(jié)組件控制所述研磨臺移動至預設原點。

10.如權利要求8或9所述的研磨臺的調節(jié)方法，其特征在于，所述預設速度為0.01至0.04毫米每小時。