[發明專利]一種具有插件式電解電容的印制電路板的組裝結構及其方法

在審

• 申請號: 201910370368.X
• 申請日: 2019-05-06
• 公開（公告）號: CN110121238A
• 公開（公告）日: 2019-08-13
• 發明（設計）人: 符儉泳
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

本揭示提供一種具有插件電解電容的印制電路板的組裝結構及其方法。所述印制電路板組裝結構包含：基板和至少一插件式電解電容。所述基板包括用于表面組裝技術電性連接封裝電子組件的一第一表面，插件式電解電容以及至少兩個表面貼焊焊盤設置在所述第一表面上。所述至少一插件式電解電容包含兩根接腳用來對應地焊接至兩個表面貼焊所述焊盤上。

技術領域

本揭示涉及一種印制電路板的組裝結構及其方法，特別是涉及一種裝設有插件式電解電容的印制電路板。

背景技術

印制電路板(Printed circuit board，PCB)是電子產品常用的基本載板，用于電子零件的電性連接，例如電容、電感、電阻等零件。因應電子產品的設計需求，其中電容零件可能采用電解電容，而電解電容一般又可分為兩種，一種是直插式電解電容10，如圖1所示；另一種就是臥式電解電容20，如圖2所示。圖1和圖2顯示的電解電容系已組裝至電路板12上，因為是透過PCB鉆孔以讓插件式電解電容的接腳夠穿過并焊接至PCB板上，所以在PCB板背面會留有部份接腳與焊料。圖3顯示直插式電解電容40未組裝至印制電路板之前的樣態。

插件式電解電容是直插式電容的一種，其對應的PCB需鉆孔以讓插件式電解電容的接腳能夠穿過并焊接至PCB板上。隨著人們對印制電路板要求越來越高，另一方面，目前電源供應器的電源板，由于需要的電流很大，插件式電解電容使用在電源板的機會也越來越高。

因此，如何將插件式電解電容變成不需要鉆孔穿透PCB板底層，簡化加工過程，已成為迫切需要。

發明內容

為解決上述現有技術的問題，本揭示的目的在于提供一種印制電路板解電容組裝結構，通過將插件式電解電容的雙列直插式封裝(Dual In-line Package，DIP)焊盤建成表面貼焊(Surface Mount Device，SMD)焊盤，使印制電路板上的電子組件的焊盤都在同一面，改變傳統插件式零件的引腳需鉆孔穿透PCB板，省略了鉆孔穿透PCB板的步驟，如此可有效地減少產品的制作成本。

為達成上述目的，本揭示提供一種具有電解電容的印制電路板組裝結構，包含：基板，包括用于表面組裝技術電性連接封裝電子組件的一第一表面，至少一插件式電解電容，其在未焊接至基板前具有二根沿軸向延伸的接腳，以及至少兩個表面貼焊焊盤設置在所述第一表面上，且對應于所述插件式電解電容的兩根接腳,其中,所述插件式電解電容系臥置于所述基板第一表面上，且其兩根接腳系焊接至所述表面貼焊焊盤上。

本揭示其中之一優選實施例中，每一所述焊盤的面積大于所述插件式電解電容的接腳的直徑截面積。

本揭示其中之一優選實施例中，所述兩個焊盤之間最短的距離大于所述插件式電解電容的兩接腳中心之間的距離減去接腳的直徑。

本揭示其中之一優選實施例中，所述第一表面設有一預留面積用于容納置放臥倒、平行于所述基板的所述插件式電解電容，所述預留面積大于所述插件式電解電容的外徑乘上所述插件式電解電容長度的面積。

本揭示其中之一優選實施例中，所述焊盤與所述臥倒的插件式電解電容的所述預留面積之間，更設有一面積用做容置所述插件式電解電容的一彎腳長度，所述彎腳長度為所述插件式電解電容的接腳彎曲連接至所述焊盤長度。