[發明專利]一種具有插件式電解電容的印制電路板的組裝結構及其方法

在審

• 申請號: 201910370368.X
• 申請日: 2019-05-06
• 公開（公告）號: CN110121238A
• 公開（公告）日: 2019-08-13
• 發明（設計）人: 符儉泳
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

1.一種具有插件式電解電容的印制電路板組裝結構，其特征在于，包含：

基板，包括用于表面組裝技術電性連接封裝電子組件的一第一表面；

至少一插件式電解電容,其在未焊接至基板前具有二根沿軸向延伸的接腳；以及

至少兩個表面貼焊焊盤設置在所述第一表面上，且對應于所述插件式電解電容的所述兩根接腳,其中,所述插件式電解電容系臥置于所述基板第一表面上，且其兩根接腳系焊接至所述表面貼焊焊盤上。

2.如權利要求1的印制電路板組裝結構，其特征在于，每一所述焊盤的面積大于所述插件式電解電容的接腳的直徑截面積。

3.如權利要求1的印制電路板組裝結構，其特征在于，所述兩個焊盤之間最短的距離大于所述插件式電解電容的兩接腳中心之間的距離減去接腳的直徑。

4.如權利要求1的印制電路板組裝結構，其特征在于，所述第一表面設有一預留面積用于容納置放臥倒、平行于所述基板的所述插件式電解電容，所述預留面積大于所述插件式電解電容的外徑乘上所述插件式電解電容長度的面積。

5.如權利要求4的印制電路板組裝結構，其特征在于，所述焊盤與所述臥倒的插件式電解電容的所述預留面積之間，更設有一面積用做容置所述插件式電解電容的一彎腳長度，所述彎腳長度為所述插件式電解電容的接腳彎曲連接至所述焊盤長度。

6.一種具有電解電容的印制電路板的組裝方法，其特征在于，包含：

步驟S1:取得插件式電解電容的具體尺寸，包括所述插件式電解電容的外徑、兩接腳中心之間的距離、接腳的直徑、以及長度，其中所述兩接腳系沿所述插件式電解電容的軸向延伸；

步驟S2:建立兩個焊盤在一基板的一第一表面上,所述焊盤為表面貼焊焊盤且對應于所述插件式電解電容的兩根接腳；

步驟S3:確定所述兩焊盤之間的距離，所述兩個焊盤邊界最短的距離大于所述插件式電解電容的兩接腳中心之間的距離減去接腳的直徑；

步驟S4:確定所述插件式電解電容的彎腳尺寸；

步驟S5:設計所述插件式電解電容的外框尺寸，在所述第一表面設計一預留面積用于容納置放臥倒、平行于所述基板的所述插件式電解電容，所述預留面積大于所述插件式電解電容的外徑乘上所述插件式電解電容長度的面積；及

步驟S6:焊接所述插件式電解電容至所述基板的所述第一表面上，其中,所述插件式電解電容系臥置于所述基板第一表面上的預留面積上,及所述兩接腳系焊接至所述表面貼焊焊盤上。

7.如權利要求6的方法，其特征在于，每一所述焊盤的面積大于所述插件式電解電容的接腳的直徑截面積。

8.如權利要求6的方法，其特征在于，所述焊盤與所述臥倒的插件式電解電容的所述預留面積之間，更設有一面積用做容置所述插件式電解電容的一彎腳長度，所述彎腳長度為所述插件式電解電容的接腳彎曲連接至所述焊盤長度。

9.如權利要求7的方法，其特征在于，每一所述焊盤的形狀是長方形，正方形，橢圓形，或圓形其中之一。

10.如權利要求8的方法，其特征在于，所述插件式電解電容的下方，更設計有至少一電子組件，所述插件式電解電容的彎腳尺寸包含所述電子組件的高度。