[發明專利]一種檢測芯片傾斜的方法及系統

在審

• 申請號: 201910369839.5
• 申請日: 2019-04-30
• 公開（公告）號: CN110017814A
• 公開（公告）日: 2019-07-16
• 發明（設計）人: 林宜龍;劉飛;張禮軍;涂前超;張福威;占勇;張萍萍
• 申請（專利權）人: 深圳格蘭達智能裝備股份有限公司
• 主分類號: G01C9/00
• 分類號: G01C9/00;G01B11/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 劉付靖;郝傳鑫

本發明公開了一種檢測芯片傾斜的方法及系統，所述方法的步驟包括：固定在治具上的芯片沿導軌移動至待檢測位置；利用激光位移傳感器測量所述芯片與所述激光位移傳感器的激光探頭之間的實際距離；判斷所述實際距離是否在預設的標準值范圍內，若是，則所述芯片流向下一道工序，否則暫停工序并發出確認通知。通過激光測距測量芯片上表面至激光位移傳感器的距離來判斷芯片是否傾斜，測量精度高，檢測效果理想，傳統光電傳感器對射檢測方式的漏檢測、誤檢測現象；檢測系統的結構穩定，為檢測方法的實現提供了可靠保障。

技術領域

本發明涉及芯片檢測技術領域，具體涉及一種檢測芯片傾斜的方法及系統。

背景技術

在芯片的生產流程中，芯片被放置在治具凹槽內以后，需要根據檢測要求，對芯片放置是否平整、有沒有傾斜等情況進行檢測。目前主要采用傳統光電傳感器對射的檢測方式。但是，這種方式存在明顯漏洞，很容易出現漏檢、檢測不到位等情況，對下一道工序造成影響，甚至損壞芯片。因此，需要采用一種新的檢測手段來精確判斷芯片是否傾斜，避免現有檢測方式的弊端。

發明內容

本發明的目的是提供一種檢測芯片傾斜的方法及系統，避免傳統光電傳感器對射檢測方式的漏檢測、誤檢測現象，提高芯片檢測的精度。

為實現上述目的，本發明所提供的一種檢測芯片傾斜的方法，其步驟包括：

步驟一，固定在治具上的芯片沿導軌移動至待檢測位置；

步驟二，利用激光位移傳感器測量所述芯片與所述激光位移傳感器的激光探頭之間的實際距離；

步驟三，判斷所述實際距離是否在預設的標準值范圍內，若是，則所述芯片流向下一道工序，否則暫停工序并發出確認通知。

優選地，在所述步驟一中，所述待檢測位置位于所述激光位移傳感器的下方。

優選地，在所述步驟一中，所述待檢測位置位于所述激光位移傳感器的垂直下方。

優選地，在所述步驟二中，所述實際距離是指所述芯片的上表面至所述激光探頭之間的距離。

優選地，在所述步驟三中，當所述實際距離大于所述標準值范圍的最大值或者小于所述標準值范圍的最小值時，暫停工序并發出確認通知。

本發明還公開了一種應用上述的檢測芯片傾斜的方法的芯片檢測系統，包括：

芯片輸送裝置，所述芯片輸送裝置包括導軌、安裝在所述導軌上并能沿所述導軌移動的治具及驅動所述治具沿所述導軌移動的驅動機構；

芯片檢測裝置，所述芯片檢測裝置包括固定于所述導軌上方的支架及安裝于所述支架上的激光位移傳感器；

控制器，所述控制器的輸入端與所述激光位移傳感器電連接，所述控制器的輸出端與所述驅動機構電連接。

優選地，所述支架包括平行于所述導軌設置的橫梁，所述激光位移傳感器安裝于所述橫梁的底部。

優選地，所述芯片輸送裝置包括能夠沿所述導軌滑動的滑塊，所述治具固定連接在所述滑塊上。

優選地，所述驅動機構包括同步帶及驅動所述同步帶運動的伺服電機，所述控制器的輸出端與所述伺服電機電連接。

上述技術方案所提供的一種檢測芯片傾斜的方法及系統，與現有技術相比，其有益技術效果包括：通過激光測距測量芯片上表面至激光位移傳感器的距離來判斷芯片是否傾斜，測量精度高，檢測效果理想，傳統光電傳感器對射檢測方式的漏檢測、誤檢測現象；檢測系統的結構穩定，為檢測方法的實現提供了可靠保障。

附圖說明

圖1是本發明的檢測芯片傾斜的系統的結構示意圖。