[發(fā)明專利]一種檢測芯片傾斜的方法及系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910369839.5
• 申請日: 2019-04-30
• 公開（公告）號: CN110017814A
• 公開（公告）日: 2019-07-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林宜龍;劉飛;張禮軍;涂前超;張福威;占勇;張萍萍
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳格蘭達(dá)智能裝備股份有限公司
• 主分類號: G01C9/00
• 分類號: G01C9/00;G01B11/02
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 劉付靖;郝傳鑫

1.一種檢測芯片傾斜的方法，其特征在于，其步驟包括：

步驟一，固定在治具上的芯片沿導(dǎo)軌移動(dòng)至待檢測位置；

步驟二，利用激光位移傳感器測量所述芯片與所述激光位移傳感器的激光探頭之間的實(shí)際距離；

步驟三，判斷所述實(shí)際距離是否在預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)值范圍內(nèi)，若是，則所述芯片流向下一道工序，否則暫停工序并發(fā)出確認(rèn)通知。

2.如權(quán)利要求1所述的檢測芯片傾斜的方法，其特征在于，在所述步驟一中，所述待檢測位置位于所述激光位移傳感器的下方。

3.如權(quán)利要求2所述的檢測芯片傾斜的方法，其特征在于，在所述步驟一中，所述待檢測位置位于所述激光位移傳感器的垂直下方。

4.如權(quán)利要求1所述的檢測芯片傾斜的方法，其特征在于，在所述步驟二中，所述實(shí)際距離是指所述芯片的上表面至所述激光探頭之間的距離。

5.如權(quán)利要求1所述的檢測芯片傾斜的方法，其特征在于，在所述步驟三中，當(dāng)所述實(shí)際距離大于所述標(biāo)準(zhǔn)值范圍的最大值或者小于所述標(biāo)準(zhǔn)值范圍的最小值時(shí)，暫停工序并發(fā)出確認(rèn)通知。

6.一種應(yīng)用權(quán)利要求1－5中任一項(xiàng)所述的檢測芯片傾斜的方法的芯片檢測系統(tǒng)，其特征在于，包括：

芯片輸送裝置，所述芯片輸送裝置包括導(dǎo)軌、安裝在所述導(dǎo)軌上并能沿所述導(dǎo)軌移動(dòng)的治具及驅(qū)動(dòng)所述治具沿所述導(dǎo)軌移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；

芯片檢測裝置，所述芯片檢測裝置包括固定于所述導(dǎo)軌上方的支架及安裝于所述支架上的激光位移傳感器；

控制器，所述控制器的輸入端與所述激光位移傳感器電連接，所述控制器的輸出端與所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)電連接。

7.如權(quán)利要求6所述的芯片檢測系統(tǒng)，其特征在于，所述支架包括平行于所述導(dǎo)軌設(shè)置的橫梁，所述激光位移傳感器安裝于所述橫梁的底部。

8.如權(quán)利要求6所述的芯片檢測系統(tǒng)，其特征在于，所述芯片輸送裝置包括能夠沿所述導(dǎo)軌滑動(dòng)的滑塊，所述治具固定連接在所述滑塊上。

9.如權(quán)利要求6所述的芯片檢測系統(tǒng)，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括同步帶及驅(qū)動(dòng)所述同步帶運(yùn)動(dòng)的伺服電機(jī)，所述控制器的輸出端與所述伺服電機(jī)電連接。