[發(fā)明專利]靜電吸盤系統(tǒng)、成膜裝置、被吸附體分離方法、成膜方法及電子器件的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910369325.X
• 申請日: 2019-05-06
• 公開（公告）號: CN110938797A
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發(fā)明（設計）人: 柏倉一史;石井博
• 申請（專利權）人: 佳能特機株式會社
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/12;C23C14/24;C23C14/50;C23C14/54;H01L51/56
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 劉楊

1.一種靜電吸盤系統(tǒng)，其特征在于，

該靜電吸盤系統(tǒng)包括：

靜電吸盤，包括多個電極部；

電壓施加部，用于對所述靜電吸盤的所述電極部施加電壓；以及

電壓控制部，用于控制由所述電壓施加部施加的電壓，

所述電壓控制部控制所述電壓施加部，以相對于吸附有第1被吸附體且隔著所述第1被吸附體吸附有第2被吸附體的所述靜電吸盤的所述多個電極部中的每一個電極部，在所述第1被吸附體與所述第2被吸附體接觸的狀態(tài)下，獨立地施加用于使所述第1被吸附體與所述第2被吸附體從所述靜電吸盤一起分離的電壓。

2.根據(jù)權利要求1所述的靜電吸盤系統(tǒng)，其特征在于，

所述第1被吸附體是由絕緣性材料構成的基板，

所述第2被吸附體是由金屬性材料構成的掩模。

3.根據(jù)權利要求1所述的靜電吸盤系統(tǒng)，其特征在于，

在向所述電極部施加所述電壓時，所述第2被吸附體由接地的支承部件支承。

4.根據(jù)權利要求1所述的靜電吸盤系統(tǒng)，其特征在于，

所述電壓是零電壓或與使所述第1被吸附體和所述第2被吸附體吸附于所述靜電吸盤時的吸附電壓相反極性的電壓。

5.根據(jù)權利要求1所述的靜電吸盤系統(tǒng)，其特征在于，

對所述多個電極部中的每一個電極部獨立地施加所述電壓時控制成，所述電壓向所述多個電極部中的每一個電極部的施加時期不同。

6.根據(jù)權利要求5所述的靜電吸盤系統(tǒng)，其特征在于，

所述電壓向所述多個電極部中的每一個電極部的施加時期的控制為，使得以與使所述電極部吸附所述第1被吸附體時以及隔著所述第1被吸附體吸附所述第2被吸附體時的吸附電壓施加于所述多個電極部中的每一個電極部的順序相同的順序，對所述多個電極部中的每一個電極部施加所述電壓。

7.根據(jù)權利要求1所述的靜電吸盤系統(tǒng)，其特征在于，

對所述多個電極部中的每一個電極部獨立地施加所述電壓時控制成，施加于所述多個電極部中的每一個電極部的所述電壓的大小不同。

8.根據(jù)權利要求7所述的靜電吸盤系統(tǒng)，其特征在于，

施加于所述多個電極部中的每一個電極部的電壓的大小的控制為，使得與使所述電極部吸附所述第1被吸附體時以及隔著所述第1被吸附體吸附所述第2被吸附體時的吸附電壓被施加于所述多個電極部中的每一個電極部的順序相應地，施加比所述多個電極部中的先被施加所述吸附電壓的電極部大的大小的所述電壓。

9.一種成膜裝置，用于隔著掩模對基板進行成膜，其特征在于，

該成膜裝置包括用于吸附作為第1被吸附體的基板和作為第2被吸附體的掩模的靜電吸盤系統(tǒng)，

所述靜電吸盤系統(tǒng)是權利要求1～8中任一項所述的靜電吸盤系統(tǒng)。

10.一種分離方法，是用于從包括多個電極部在內(nèi)的靜電吸盤的所述電極部分離被吸附體的方法，其特征在于，

該分離方法包括以下的階段：

相對于吸附有第1被吸附體且隔著所述第1被吸附體吸附有第2被吸附體的所述靜電吸盤的所述多個電極部中的每一個電極部，在所述第1被吸附體與所述第2被吸附體接觸的狀態(tài)下，獨立地施加用于使所述第1被吸附體與所述第2被吸附體從所述靜電吸盤一起分離的電壓；以及

在所述電壓的施加階段之后，使對所述第1被吸附體進行支承的支承部件移動，使所述第1被吸附體從所述第2被吸附體離開。

11.根據(jù)權利要求10所述的分離方法，其特征在于，

所述第1被吸附體是由絕緣性材料構成的基板，

所述第2被吸附體是由金屬性材料構成的掩模。

12.根據(jù)權利要求10所述的分離方法，其特征在于，

在向所述電極部施加所述電壓時，所述第2被吸附體由接地的支承部件支承。