[發(fā)明專利]用于處理基板的裝置和方法

有效

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• 申請日: 2019-05-05
• 公開（公告）號: CN110441990B
• 公開（公告）日: 2023-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李基勝;閔忠基;曹守鉉;李玉成
• 申請（專利權(quán)）人: 細(xì)美事有限公司
• 主分類號: G03F7/16
• 分類號: G03F7/16;H01L21/67
• 代理公司: 北京中博世達專利商標(biāo)代理有限公司 11274
• 代理人: 侯志源

1.一種用于在基板上形成液態(tài)膜的裝置，其中，所述裝置包括：

第一工藝腔室，其具有第一空間，在所述第一空間中處理第一基板；

第二工藝腔室，其具有第二空間，在所述第二空間中處理第二基板；

液體分配單元，其設(shè)置在所述第一工藝腔室和所述第二工藝腔室中，且配置為分配處理液以分別在所述第一基板和所述第二基板上形成液態(tài)膜；

氣流供應(yīng)單元，其設(shè)置在所述第一工藝腔室和所述第二工藝腔室中，且配置為分別在所述第一空間和所述第二空間中形成下向氣流；和

控制器，其配置為控制所述液體分配單元和所述氣流供應(yīng)單元，

其中，每個所述液體分配單元包括：

預(yù)處理噴嘴，其配置為分配預(yù)處理液；和

涂覆溶液噴嘴，其配置為將涂覆溶液分配到所述第一基板和所述第二基板中相應(yīng)的一個上，

其中，所述控制器控制所述液體分配單元以分配所述預(yù)處理液和隨后分配所述涂覆溶液至所述第一基板和所述第二基板上，并且

其中，所述控制器根據(jù)分配的所述預(yù)處理液的量調(diào)節(jié)所述下向氣流的供應(yīng)狀態(tài)，

其中，所述下向氣流的供應(yīng)速率隨著分配的所述預(yù)處理液的量的增加而降低，以及隨著分配的所述預(yù)處理液的量的降低而增加；

其中，分配到所述第一基板上的所述涂覆溶液和分配到所述第二基板上的所述涂覆溶液是不同類型的液體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，將第一量的所述預(yù)處理液分配到所述第一基板上，并在所述第一空間中形成具有第一速率的所述下向氣流，

其中，將第二量的所述預(yù)處理液分配到所述第二基板上，并在所述第二空間中形成具有第二速率的所述下向氣流，并且

其中，所述第一量大于所述第二量，且所述第一速率低于所述第二速率。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其中，所述預(yù)處理液包括溶劑。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的裝置，其中，每個所述氣流供應(yīng)單元包括：

氣流供應(yīng)管線，其連接至所述第一工藝腔室和所述第二工藝腔室中相應(yīng)的一個的頂板表面；和

風(fēng)扇，其安裝在所述氣流供應(yīng)管線中，并且

其中，所述控制器控制所述風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)速率以調(diào)節(jié)所述下向氣流的供應(yīng)狀態(tài)。

5.一種用于在基板上形成液態(tài)膜的裝置，其中，所述裝置包括：

殼體；

處理容器，其位于所述殼體中，并在所述處理容器中具有處理空間；

基板支承單元，其配置為在所述處理空間中支承并旋轉(zhuǎn)第一基板和第二基板；

氣流供應(yīng)單元，其安裝在所述殼體中，并配置為在所述處理空間中形成下向氣流；

液體分配單元，其配置為分配處理液以在支承于所述基板支承單元的所述第一基板和所述第二基板上形成液態(tài)膜；和

控制器，其配置為控制所述液體分配單元和所述氣流供應(yīng)單元，

其中，所述控制器控制所述液體分配單元以分配預(yù)處理液和隨后分配涂覆溶液至支承于所述基板支承單元上的所述第一基板和所述第二基板上，并且

其中，所述控制器根據(jù)分配的所述預(yù)處理液的量調(diào)節(jié)所述下向氣流的供應(yīng)狀態(tài)，

其中，所述下向氣流的供應(yīng)速率隨著分配的所述預(yù)處理液的量的增加而降低，以及隨著分配的所述預(yù)處理液的量的降低而增加；

其中，分配到所述第一基板上的所述涂覆溶液和分配到所述第二基板上的所述涂覆溶液是不同類型的液體。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其中，當(dāng)將第一量的所述預(yù)處理液分配到所述第一基板上時，所述控制器在所述處理空間中形成具有第一速率的所述下向氣流，

其中，當(dāng)將第二量的所述預(yù)處理液分配到所述第二基板上時，所述控制器在所述處理空間中形成具有第二速率的所述下向氣流，并且

其中，所述第一量大于所述第二量，且所述第一速率低于所述第二速率。