[發明專利]焊接爐的控制方法、裝置和設備

在審

• 申請號: 201910367668.2
• 申請日: 2019-05-05
• 公開（公告）號: CN110209066A
• 公開（公告）日: 2019-09-06
• 發明（設計）人: 李冰彬;徐敬偉;馮烈;閆紅慶;石瀟
• 申請（專利權）人: 珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: G05B17/02
• 分類號: G05B17/02;B23K1/008;B23K3/00
• 代理公司: 北京細軟智谷知識產權代理有限責任公司 11471
• 代理人: 郭亞芳

本發明涉及一種焊接爐的控制方法、裝置和設備，方法包括基于設定的仿真信息，對目標電路板的焊接過程進行仿真處理，生成所述目標電路板焊接過程中的爐溫仿真結果；檢測所述爐溫仿真結果的爐溫與所述目標電路板的推薦爐溫是否相匹配；若所述爐溫仿真結果的爐溫與所述推薦爐溫相匹配，將所述爐溫仿真結果發送給焊接爐，以使所述焊接爐基于所述仿真結果對所述焊接爐的爐溫進行控制。采用本發明的技術方案，能夠利用仿真技術，自動完成焊接爐的爐溫曲線的優化，以便利用優化后的爐溫曲線對焊接爐的爐溫曲線進行指定，從而縮短了焊接爐的爐溫曲線的制定周期，使得制定的焊接爐的爐溫曲線有效的適應電子產品的生產需求。

技術領域

本發明涉及電路板焊接技術領域，具體涉及一種焊接爐的控制方法、裝置和設備。

背景技術

在電子行業中，波峰焊、回流焊等大規模群焊工藝的好壞，直接影響電子產品質量。常見的工藝缺陷有虛焊、立碑、短路以及冷焊等，焊接爐的爐溫曲線設置不合理是引起上述缺陷甚至造成整個組件失效的最主要原因。

目前，焊接爐的爐溫曲線制定方法主要依靠反復試驗、反復調整來確定焊接爐的爐溫曲線，使得焊接爐的爐溫曲線的制定周期較長，而當前電子產品更新速度快、競爭日益激烈，容易造成制定的焊接爐的爐溫曲線無法適應電子產品的生產需求。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種焊接爐的控制方法、裝置和設備，以解決現有技術中容易造成制定的焊接爐的爐溫曲線無法適應電子產品的生產需求的問題。

為實現以上目的，本發明提供一種焊接爐的控制方法，包括：

基于設定的仿真信息，對目標電路板的焊接過程進行仿真處理，生成所述目標電路板焊接過程中的爐溫仿真結果；

檢測所述爐溫仿真結果的爐溫與所述目標電路板的推薦爐溫是否相匹配；

若所述爐溫仿真結果的爐溫與所述推薦爐溫相匹配，將所述爐溫仿真結果發送給焊接爐，以使所述焊接爐基于所述仿真結果對所述焊接爐的爐溫進行控制。

進一步地，上述所述的方法中，所述基于設定的仿真信息，對目標電路板的焊接過程進行仿真處理，生成所述目標電路板焊接過程中的爐溫仿真結果，包括：

基于構建的所述目標電路板的焊接模型，確定所述焊接模型的固體劃分單元和流體劃分單元；

基于設定的仿真參數和仿真規則，分別對目標電路板的焊接過程中所述固體劃分單元和所述流體劃分單元進行仿真分析，生成所述目標電路板焊接過程中的爐溫仿真結果。

進一步地，上述所述的方法中，所述基于構建的所述目標電路板的焊接模型，確定所述焊接模型的固體劃分單元和流體劃分單元之前，還包括：

接收所述目標電路板的標識；

從預先構建的電路板數據庫中獲取所述標識對應的焊接元件；

基于所述焊接元件，構建所述目標電路板的焊接模型，并設定所述仿真參數和仿真規則。

進一步地，上述所述的方法，還包括：

若所述爐溫仿真結果的爐溫與所述推薦爐溫不匹配，確定所述推薦爐溫與所述爐溫仿真結果的爐溫的差值作為補償信息；

基于所述補償信息，對所述仿真信息進行調整，以重新設定所述仿真信息。

進一步地，上述所述的方法中，所述檢測所述爐溫仿真結果的爐溫與所述目標電路板的推薦爐溫是否相匹配之前，還包括：

確定多個候選爐溫的優先級；

選取優先級最高的候選爐溫作為所述推薦爐溫。

進一步地，上述所述的方法中，所述確定多個候選爐溫的優先級，包括：