[發明專利]焊接爐的控制方法、裝置和設備

在審

• 申請號: 201910367668.2
• 申請日: 2019-05-05
• 公開（公告）號: CN110209066A
• 公開（公告）日: 2019-09-06
• 發明（設計）人: 李冰彬;徐敬偉;馮烈;閆紅慶;石瀟
• 申請（專利權）人: 珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: G05B17/02
• 分類號: G05B17/02;B23K1/008;B23K3/00
• 代理公司: 北京細軟智谷知識產權代理有限責任公司 11471
• 代理人: 郭亞芳

1.一種焊接爐的控制方法，其特征在于，包括：

基于設定的仿真信息，對目標電路板的焊接過程進行仿真處理，生成所述目標電路板焊接過程中的爐溫仿真結果；

檢測所述爐溫仿真結果的爐溫與所述目標電路板的推薦爐溫是否相匹配；

若所述爐溫仿真結果的爐溫與所述推薦爐溫相匹配，將所述爐溫仿真結果發送給焊接爐，以使所述焊接爐基于所述仿真結果對所述焊接爐的爐溫進行控制。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于設定的仿真信息，對目標電路板的焊接過程進行仿真處理，生成所述目標電路板焊接過程中的爐溫仿真結果，包括：

基于構建的所述目標電路板的焊接模型，確定所述焊接模型的固體劃分單元和流體劃分單元；

基于設定的仿真參數和仿真規則，分別對目標電路板的焊接過程中所述固體劃分單元和所述流體劃分單元進行仿真分析，生成所述目標電路板焊接過程中的爐溫仿真結果。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于構建的所述目標電路板的焊接模型，確定所述焊接模型的固體劃分單元和流體劃分單元之前，還包括：

接收所述目標電路板的標識；

從預先構建的電路板數據庫中獲取所述標識對應的焊接元件；

基于所述焊接元件，構建所述目標電路板的焊接模型，并設定所述仿真參數和仿真規則。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：

若所述爐溫仿真結果的爐溫與所述推薦爐溫不匹配，確定所述推薦爐溫與所述爐溫仿真結果的爐溫的差值作為補償信息；

基于所述補償信息，對所述仿真信息進行調整，以重新設定所述仿真信息。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述檢測所述爐溫仿真結果的爐溫與所述目標電路板的推薦爐溫是否相匹配之前，還包括：

確定多個候選爐溫的優先級；

選取優先級最高的候選爐溫作為所述推薦爐溫。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述確定多個候選爐溫的優先級，包括：

根據所述爐溫仿真結果的維度數據，確定多個候選爐溫的優先級；或者

基于用戶設定的優先級標識，確定多個候選爐溫的優先級。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：

生成所述目標電路板的焊接過程仿真結果；

根據所述焊接過程仿真結果，確定所述目標電路板的焊接缺陷；

輸出所述焊接缺陷。

8.根據權利要求1-7任一項所述的方法，其特征在于，應用于回流焊焊接爐中。

9.一種焊接爐的控制裝置，其特征在于，包括：

仿真模塊，用于基于設定的仿真信息，對目標電路板的焊接過程進行仿真處理，生成所述目標電路板焊接過程中的爐溫仿真結果；

檢測模塊，用于檢測所述爐溫仿真結果的爐溫與所述目標電路板的推薦爐溫是否相匹配；

發送模塊，用于若所述爐溫仿真結果的爐溫與所述推薦爐溫相匹配，將所述爐溫仿真結果發送給焊接爐，以使所述焊接爐基于所述仿真結果對所述焊接爐的爐溫進行控制。

10.一種焊接爐的控制設備，其特征在于，包括處理器和存儲器，所述處理器與存儲器通過通信總線相連接：

其中，所述處理器，用于調用并執行所述存儲器中存儲的程序；

所述存儲器，用于存儲所述程序，所述程序至少用于執行權利要求1-8任一項所述的焊接爐的控制方法。