[發(fā)明專利]利用螺旋波等離子體技術(shù)制備碳化硅薄膜的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910367381.X | 申請日: | 2019-05-05 |
| 公開(公告)號: | CN109989048A | 公開(公告)日: | 2019-07-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳雪梅;陳佳麗;金成剛;季佩宇;諸葛蘭劍 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州大學(xué) |
| 主分類號: | C23C16/32 | 分類號: | C23C16/32;C23C16/517 |
| 代理公司: | 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
| 地址: | 215137 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 碳化硅薄膜 真空沉積 螺旋波 室內(nèi) 制備 制備碳化硅薄膜 等離子體技術(shù) 射頻電源 直流電源 襯底 本底真空 均勻致密 射頻功率 射頻頻率 天線尾部 顯微硬度 楊氏模量 液體加熱 有機(jī)硅烷 真空放電 軸向磁場 粗糙度 放電腔 真空抽 沉積 蒸發(fā) | ||
本發(fā)明涉及一種利用螺旋波等離子體技術(shù)制備碳化硅薄膜的方法,包括以下步驟:(1)將襯底置于真空沉積室內(nèi)的基片臺(tái)上;(2)將真空放電室和真空沉積室內(nèi)的真空抽至本底真空;(3)從螺旋波天線尾部將Ar氣通入到放電腔室內(nèi),Ar氣的流量為20?100sccm,打開射頻電源和直流電源,調(diào)節(jié)射頻電源的射頻頻率為2MHz?60 MHz、射頻功率為200?3000W,調(diào)節(jié)直流電源使軸向磁場強(qiáng)度為200?5000 Gs;(4)將有機(jī)硅烷液體加熱蒸發(fā)成氣體,通入到真空沉積室內(nèi),在襯底上沉積碳化硅薄膜。本發(fā)明碳化硅薄膜制備的速度非常快,達(dá)到了0.93 mm/h,且制備的碳化硅薄膜均勻致密,具有粗糙度低、高的楊氏模量及顯微硬度優(yōu)勢,且制備方法操作簡單,成本低廉。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種利用螺旋波等離子體技術(shù)制備碳化硅薄膜的方法。
背景技術(shù)
碳化硅(SiC)是一種具有獨(dú)特物理和化學(xué)特性的Ⅳ-Ⅳ族化合物材料。Si原子和C原子間的強(qiáng)化學(xué)鍵賦予了該材料非常高的硬度、化學(xué)穩(wěn)定性和高的熱導(dǎo)率等。SiC高的熱穩(wěn)定性決定了它不會(huì)在常溫下熔化,而高溫下的SiC則可以直接升華并分解為C和Si。SiC材料的化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,一般不與其他物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。同時(shí),它還是一種高硬度其耐磨材料,其莫氏硬度處于9.2~9.3,克氏硬度為3000kg/mm2,硬度指標(biāo)僅次于金剛石。由于SiC為間接帶隙半導(dǎo)體,其發(fā)光能力較弱。帶間的光吸收可使SiC單晶的顏色發(fā)生變化。另外,SiC材料還具有良好的抗輻射性能,SiC器件的抗輻射能力是Si器件的10~100倍。但是現(xiàn)有制備碳化硅薄膜的方法存在步驟繁瑣、沉積時(shí)間長、沉積速度很慢、沉積的薄膜不均勻、成本高的缺陷。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種利用螺旋波等離子體技術(shù)制備碳化硅薄膜的方法。
為達(dá)到上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:一種利用螺旋波等離子體技術(shù)制備碳化硅薄膜的方法,包括以下步驟:
(1)將襯底置于真空沉積室內(nèi)的基片臺(tái)上;
(2)將真空放電室和真空沉積室內(nèi)的真空抽至本底真空;
(3)從螺旋波天線尾部將Ar氣通入到放電腔室內(nèi),Ar氣的流量為20-100sccm,打開射頻電源和直流電源,調(diào)節(jié)射頻電源的射頻頻率為2MHz-60 MHz、射頻功率為200-3000W,調(diào)節(jié)直流電源使軸向磁場強(qiáng)度為200-5000 Gs;
(4)將有機(jī)硅烷液體加熱蒸發(fā)成氣體,通入到真空沉積室內(nèi),在襯底上沉積碳化硅薄膜。
本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中,利用螺旋波等離子體技術(shù)制備碳化硅薄膜的方法進(jìn)一步包括加熱溫度為90-130℃。
本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中,利用螺旋波等離子體技術(shù)制備碳化硅薄膜的方法進(jìn)一步包括所述步驟(4)中,液體源通過油浴加熱。
本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中,利用螺旋波等離子體技術(shù)制備碳化硅薄膜的方法進(jìn)一步包括所述步驟(2)中,本底真空為1×10-4Pa。
本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中,利用螺旋波等離子體技術(shù)制備碳化硅薄膜的方法進(jìn)一步包括所述步驟(3)中,射頻頻率為13.56 MHz、射頻功率為1500W。
本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中,利用螺旋波等離子體技術(shù)制備碳化硅薄膜的方法進(jìn)一步包括所述步驟(3)中,軸向磁場強(qiáng)度為1480Gs。
本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中,利用螺旋波等離子體技術(shù)制備碳化硅薄膜的方法進(jìn)一步包括所述步驟(3)中,Ar氣的流量為60 sccm。
本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中,利用螺旋波等離子體技術(shù)制備碳化硅薄膜的方法進(jìn)一步包括所述步驟(1)中,襯底為316不銹鋼。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機(jī)材料為特征的





