[發明專利]太陽能芯片封裝方法及太陽能芯片

在審

• 申請號: 201910366330.5
• 申請日: 2019-04-30
• 公開（公告）號: CN111844935A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 黃旭;吳振省
• 申請（專利權）人: 北京漢能光伏技術有限公司
• 主分類號: B32B7/12
• 分類號: B32B7/12;B32B27/06;B32B27/36;B32B33/00;B32B37/00;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12;H01L31/048
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 郭棟梁

1.一種太陽能芯片封裝方法，其特征在于，包括：

依次鋪設第一阻隔層(9201)、第一膠膜層(9202)、太陽能電池芯片(9203)、第二膠膜層(9204)和第二阻隔層(9205)；

對所述依次鋪設的第一阻隔層(9201)、第一膠膜層(9202)、太陽能電池芯片(9203)、第二膠膜層(9204)和第二阻隔層(9205)進行加壓加熱處理，形成一次層壓件(9206)；

依次鋪設底布(9207)、第三膠膜層(9208)、所述一次層壓件(9206)、第四膠膜層(9209)和前板(9210)；以及

對所述依次鋪設的底布(9207)、第三膠膜層(9208)、所述一次層壓件(9206)、第四膠膜層(9209)和前板(9210)進行加壓加熱處理，形成二次層壓件(92)。

2.根據權利要求1所述的太陽能芯片封裝方法，其特征在于，在依次鋪設底布(9207)、第三膠膜層(9208)、所述一次層壓件(9206)、第四膠膜層(9209)和前板(9210)步驟之前，進一步包括：

對所述一次層壓件(9206)進行加壓冷卻定型處理。

3.根據權利要求1所述的太陽能芯片封裝方法，其特征在于，進一步包括：

對所述二次層壓件(92)進行加壓冷卻定型處理。

4.根據權利要求1所述的太陽能芯片封裝方法，其特征在于，對所述依次鋪設的第一阻隔層(9201)、第一膠膜層(9202)、太陽能電池芯片(9203)、第二膠膜層(9204)和第二阻隔層(9205)進行加壓加熱處理，形成一次層壓件(9206)的步驟，具體包括：

對所述依次鋪設的第一阻隔層(9201)、第一膠膜層(9202)、太陽能電池芯片(9203)、第二膠膜層(9204)和第二阻隔層(9205)進行預壓預熱處理，形成第一預層壓件；以及

對所述第一預層壓件進行加壓加熱處理，形成所述一次層壓件(9206)。

5.根據權利要求1所述的太陽能芯片封裝方法，其特征在于，對所述依次鋪設的底布(9207)、第三膠膜層(9208)、所述一次層壓件(9206)、第四膠膜層(9209)和前板(9210)進行加壓加熱處理，形成二次層壓件(92)的步驟，具體包括：

對所述依次鋪設的底布(9207)、第三膠膜層(9208)、所述一次層壓件(9206)、第四膠膜層(9209)和前板(9210)進行預壓預熱處理，形成第二預層壓件；以及

對所述第二預層壓件進行加壓加熱處理，形成所述二次層壓件(92)。

6.根據權利要求1所述的的太陽能芯片封裝方法，其特征在于，所述第一阻隔層(9201)或第二阻隔層(9205)的材料為鋁PET薄膜。

7.根據權利要求1所述的的太陽能芯片封裝方法，其特征在于，所述第一膠膜層(9201)和第二膠膜層(9205)的材料為PoE膠膜。

8.根據權利要求1所述的的太陽能芯片封裝方法，其特征在于，所述第三膠膜層(9208)和第四膠膜層(9209)的材料為EVA膠膜。

9.一種太陽能芯片，其特征在于，包括：依次設置的底布(9207)、第三膠膜層(9208)、一次層壓件(9206)、第四膠膜層(9209)和前板(9210)；所述一次層壓件(92)進一步包括：依次設置的第一阻隔層(9201)、第一膠膜層(9202)、太陽能電池芯片(9203)、第二膠膜層(9204)和第二阻隔層(9205)；通過如權利要求1所述的太陽能芯片封裝方法，經過二次層壓制備而成。

10.根據權利要求9所述的的太陽能芯片，其特征在于，所述第一阻隔層(9201)或第二阻隔層(9205)的材料為鋁PET薄膜。