[發明專利]太陽能芯片封裝方法及太陽能芯片

在審

• 申請號: 201910366329.2
• 申請日: 2019-04-30
• 公開（公告）號: CN111952390A
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 吳振省;黃旭
• 申請（專利權）人: 北京漢能光伏技術有限公司
• 主分類號: H01L31/048
• 分類號: H01L31/048
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 郭棟梁

本發明實施例提供了一種太陽能芯片封裝方法，以解決一次層壓極易出現層壓不良的問題。其中，所述太陽能芯片封裝方法，包括：依次鋪設第一阻隔層、第一膠膜層、芯片層、第二膠膜層和第二阻隔層，所述芯片層包括太陽能電池芯片和裝飾片；對所述依次鋪設的第一阻隔層、第一膠膜層、芯片層、第二膠膜層和第二阻隔層進行加壓加熱處理，形成一次層壓件；依次鋪設底布、第三膠膜層、所述一次層壓件、第四膠膜層和前板；以及對所述依次鋪設的底布、第三膠膜層、所述一次層壓件、第四膠膜層和前板進行加壓加熱處理，形成二次層壓件。本發明實施例所提供的太陽能芯片封裝方法有效提高了太陽能芯片封裝的質量及穩定性。

技術領域

本發明涉及光伏發電技術領域，特別是涉及一種太陽能芯片封裝方法及太陽能芯片。

背景技術

針對柔性太陽能芯片而言，其長期使用的可靠性主要依靠材料和封裝工藝來實現，而柔性太陽能芯片的封裝工藝較為重要的就是層壓。

現有技術方案中，柔性太陽能產品多采用一次層壓，層壓件均為一次成型，即多層封裝材料敷合在一起，經一次層壓成型，多層封裝材料的物理反應和粘合均在層壓一步實現。

多層封裝材料敷合在一起進行層壓封裝時，由于整體平面厚度不一，且不同層的材料的熱縮性差異較大，導致產品極易出現層壓不良現象，從而影響產品質量。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明實施例提供了一種的太陽能芯片封裝方法和一種太陽能芯片，能夠解決太陽能芯片一次層壓極易出現層壓不良的問題。

本發明實施例提供的一種太陽能芯片封裝方法，包括：依次鋪設第一阻隔層、第一膠膜層、芯片層、第二膠膜層和第二阻隔層，所述芯片層包括太陽能電池芯片和裝飾片；對所述依次鋪設的第一阻隔層、第一膠膜層、芯片層、第二膠膜層和第二阻隔層進行加壓加熱處理，形成一次層壓件；依次鋪設底布、第三膠膜層、所述一次層壓件、第四膠膜層和前板；以及對所述依次鋪設的底布、第三膠膜層、所述一次層壓件、第四膠膜層和前板進行加壓加熱處理，形成二次層壓件。

進一步地，所述太陽能電池芯片(9203)和所述裝飾片(9211)具有相同的圖案。

進一步地，在依次鋪設底布、第三膠膜層、所述一次層壓件、第四膠膜層和前板步驟之前，進一步包括：對所述一次層壓件進行加壓冷卻定型處理。

進一步地，包括：對所述二次層壓件進行加壓冷卻定行處理。

進一步地，對所述依次鋪設的第一阻隔層、第一膠膜層、芯片層、第二膠膜層和第二阻隔層進行加壓加熱處理，形成一次層壓件的步驟，具體包括：對所述依次鋪設的第一阻隔層、第一膠膜層、芯片層、第二膠膜層和第二阻隔層進行預壓預熱處理，形成第一預層壓件；以及對所述第一預層壓件進行加壓加熱處理，形成所述一次層壓件。

進一步地，對所述依次鋪設的底布、第三膠膜層、所述一次層壓件、第四膠膜層和前板進行加壓加熱處理，形成二次層壓件的步驟，具體包括：對所述依次鋪設的底布、第三膠膜層、所述一次層壓件、第四膠膜層和前板進行預壓預熱處理，形成第二預層壓件；對所述第二預層壓件進行加壓加熱處理，形成所述二次層壓件。

進一步地，所述第一阻隔層或第二阻隔層的材料為鋁PET薄膜。

進一步地，所述第一膠膜層和第二膠膜層的材料為PoE膠膜。

進一步地，所述第三膠膜層和第四膠膜層的材料為EVA膠膜。

本發明實施例提供的一種太陽能芯片，包括：依次設置的底布、第三膠膜層、一次層壓件、第四膠膜層和前板；所述一次層壓件進一步包括：依次設置的第一阻隔層、第一膠膜層、芯片層、第二膠膜層和第二阻隔層，所述芯片層包括太陽能電池芯片和裝飾片；通過上述的太陽能芯片封裝方法，經過二次層壓制備而成。

進一步地，所述太陽能電池芯片和所述裝飾片具有相同的圖案。