[發(fā)明專利]太陽能芯片封裝方法及太陽能芯片在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910366329.2 | 申請日: | 2019-04-30 |
| 公開(公告)號: | CN111952390A | 公開(公告)日: | 2020-11-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 吳振省;黃旭 | 申請(專利權(quán))人: | 北京漢能光伏技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/048 | 分類號: | H01L31/048 |
| 代理公司: | 北京志霖恒遠(yuǎn)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 郭棟梁 |
| 地址: | 101499 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 太陽能 芯片 封裝 方法 | ||
1.一種太陽能芯片封裝方法,其特征在于,包括:
依次鋪設(shè)第一阻隔層(9201)、第一膠膜層(9202)、芯片層、第二膠膜層(9204)和第二阻隔層(9205),所述芯片層包括太陽能電池芯片(9203)和裝飾片(9211);
對所述依次鋪設(shè)的第一阻隔層(9201)、第一膠膜層(9202)、芯片層、第二膠膜層(9204)和第二阻隔層(9205)進(jìn)行加壓加熱處理,形成一次層壓件(9206);
依次鋪設(shè)底布(9207)、第三膠膜層(9208)、所述一次層壓件(9206)、第四膠膜層(9209)和前板(9210);以及
對所述依次鋪設(shè)的底布(9207)、第三膠膜層(9208)、所述一次層壓件(9206)、第四膠膜層(9209)和前板(9210)進(jìn)行加壓加熱處理,形成二次層壓件(92)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽能芯片封裝方法,其特征在于,所述太陽能電池芯片(9203)和所述裝飾片(9211)具有相同的圖案。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽能芯片封裝方法,其特征在于,對所述依次鋪設(shè)的第一阻隔層(9201)、第一膠膜層(9202)、芯片層、第二膠膜層(9204)和第二阻隔層(9205)進(jìn)行加壓加熱處理,形成一次層壓件(9206)的步驟,具體包括:
對所述依次鋪設(shè)的第一阻隔層(9201)、第一膠膜層(9202)、芯片層、第二膠膜層(9204)和第二阻隔層(9205)進(jìn)行預(yù)壓預(yù)熱處理,形成第一預(yù)層壓件;以及
對所述第一預(yù)層壓件進(jìn)行加壓加熱處理,形成所述一次層壓件(9206)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽能芯片封裝方法,其特征在于,對所述依次鋪設(shè)的底布(9207)、第三膠膜層(9208)、所述一次層壓件(9206)、第四膠膜層(9209)和前板(9210)進(jìn)行加壓加熱處理,形成二次層壓件(92)的步驟,具體包括:
對所述依次鋪設(shè)的底布(9207)、第三膠膜層(9208)、所述一次層壓件(9206)、第四膠膜層(9209)和前板(9210)進(jìn)行預(yù)壓預(yù)熱處理,形成第二預(yù)層壓件;以及
對所述第二預(yù)層壓件進(jìn)行加壓加熱處理,形成所述二次層壓件(92)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的的太陽能芯片封裝方法,其特征在于,所述第一阻隔層(9201)或第二阻隔層(9205)的材料為鋁PET薄膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的的太陽能芯片封裝方法,其特征在于,所述第一膠膜層(9201)和第二膠膜層(9205)的材料為PoE膠膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的的太陽能芯片封裝方法,其特征在于,所述第三膠膜層(9208)和第四膠膜層(9209)的材料為EVA膠膜。
8.一種太陽能芯片,其特征在于,包括:依次設(shè)置的底布(9207)、第三膠膜層(9208)、一次層壓件(9206)、第四膠膜層(9209)和前板(9210);所述一次層壓件(92)進(jìn)一步包括:依次設(shè)置的第一阻隔層(9201)、第一膠膜層(9202)、芯片層、第二膠膜層(9204)和第二阻隔層(9205),所述芯片層包括太陽能電池芯片(9203)和裝飾片(9211);通過如權(quán)利要求1所述的太陽能芯片封裝方法,經(jīng)過二次層壓制備而成。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的的太陽能芯片,其特征在于,所述太陽能電池芯片(9203)和所述裝飾片(9211)具有相同的圖案。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的的太陽能芯片,其特征在于,所述第一阻隔層(9201)或第二阻隔層(9205)的材料為鋁PET薄膜。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





