[發明專利]電子油墨、導電連接結構、多層電路及對應制作方法

在審

• 申請號: 201910366212.4
• 申請日: 2019-04-30
• 公開（公告）號: CN111849251A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 魯強;嚴啟臻
• 申請（專利權）人: 北京夢之墨科技有限公司
• 主分類號: C09D11/52
• 分類號: C09D11/52;H05K1/09
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供一種電子油墨、導電連接結構、多層電路及對應制作方法，涉及電子材料技術領域。本發明提供的電子油墨由均勻混合的呈液態的液態金屬和具有流動性的油性樹脂組成，所述油性樹脂包裹所述液態金屬形成的液滴；所述電子油墨中，所述液態金屬與所述油性樹脂的重量比為：0.2∶1～50∶1。本發明的技術方案能夠簡化電子電路的制作過程。

技術領域

本發明涉及電子材料技術領域，尤其涉及一種電子油墨、導電連接結構、多層電路及對應制作方法。

背景技術

隨著微電子技術的快速發展，對快速制造電子產品的需求日益增加。傳統電子電路集成于PCB板上，制作PCB板的過程復雜，需要開料、鉆孔、沉銅、外形電路、圖形電鍍、蝕刻、中測、阻焊等繁瑣的制作工序。

發明內容

本發明提供一種電子油墨、導電連接結構、多層電路及對應制作方法，可以簡化電子電路的制作過程。

第一方面，本發明提供一種電子油墨，采用如下技術方案：

所述電子油墨由均勻混合的呈液態的液態金屬和具有流動性的油性樹脂組成，所述油性樹脂包裹所述液態金屬形成的液滴；所述電子油墨中，所述液態金屬與所述油性樹脂的重量比為：0.2∶1～50∶1。

可選地，所述液態金屬為熔點在300℃以下的金屬單質或者合金。

所述液態金屬包括：汞單質、鎵單質、銦單質、錫單質、鎵銦合金、鎵銦錫合金、鎵錫合金、鎵鋅合金、鎵銦鋅合金、鎵錫鋅合金、鎵銦錫鋅合金、鎵錫鎘合金、鎵鋅鎘合金、鉍銦合金、鉍錫合金、鉍銦錫合金、鉍銦鋅合金、鉍錫鋅合金、鉍銦錫鋅合金、錫鉛合金、錫銅合金、錫鋅銅合金、錫銀銅合金、鉍鉛錫合金中的一種或幾種。

可選地，所述液態金屬形成的液滴的直徑為0.05μm～2μm。

可選地，所述油性樹脂包括樹脂基體和助劑，所述助劑至少用于調節所述油性樹脂的流動性。

第二方面，本發明提供一種導電連接結構，采用如下技術方案：

所述導電連接結構位于第一基材上，所述導電連接結構由以上任一項所述的電子油墨制作形成，且所述導電連接結構包括與所述第一基材接觸的第一樹脂層，位于所述第一樹脂層上的第一液態金屬層，以及位于所述第一液態金屬層上的第二樹脂層。

可選地，所述導電連接結構的厚度大于或等于30μm。

第三方面，本發明提供一種導電連接結構的制作方法，用于制作以上任一項所述的導電連接結構，采用如下技術方案：

所述導電連接結構的制作方法包括：

步驟S1、通過以上任一項所述的電子油墨，在所述第一基材上形成線路；

步驟S2、在第一溫度T1下，對所述線路進行活化處理，以使所述線路中的液態金屬聚集分層；

步驟S3、在第二溫度T2下，對所述線路進行烘干處理，得到所述導電連接結構；

其中，所述第一溫度T1大于所述液態金屬的熔點，且低于所述油性樹脂的固化溫度，所述第二溫度T2大于或等于所述油性樹脂的固化溫度。

可選地，所述第一溫度T1與所述第二溫度T2的關系為

第四方面，本發明提供一種導電連接結構，采用如下技術方案：

所述導電連接結構位于第一基材上，所述導電連接結構由以上任一項所述的電子油墨制作形成，且在其寬度方向上，所述導電連接結構包括位于中心的液態金屬導電部、位于所述液態金屬導電部兩側的兩個油性樹脂部，以及位于各所述油性樹脂部遠離所述液態金屬導電部一側的混合部，所述油性樹脂部內部具有孔洞，所述混合部由所述油性樹脂和被所述油性樹脂包裹的液態金屬形成的液滴組成。