[發明專利]集成化的仿真系統在審
| 申請號： | 201910366068.4 | 申請日： | 2019-05-05 |
| 公開（公告）號： | CN109948306A | 公開（公告）日： | 2019-06-28 |
| 發明（設計）人： | 沈佑良 | 申請（專利權）人： | 無錫矽杰微電子有限公司 |
| 主分類號： | G06F17/50 | 分類號： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷紅梅;屠志力 |
| 地址： | 214063 江蘇省無錫市濱湖*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 數字線路 存儲器 仿真模擬 仿真系統 流片 仿真程序 仿真芯片 用戶測試 集成化 芯片 數字邏輯電路 程序存儲器 計算機連接 連接芯片 模塊連接 芯片程序 電路 計算機 | ||
1.一種集成化的仿真系統，其特征在于，包括計算機(1)、FPGA數字線路模塊(2)、多個仿真模擬模塊(3)、芯片程序存儲器(4)、用戶仿真程序存儲器(5)、用戶測試端口(6)；
所述計算機(1)連接FPGA數字線路模塊(2)，FPGA數字線路模塊(2)分別連接芯片程序存儲器(4)、用戶仿真程序存儲器(5)、用戶測試端口(6)；各仿真模擬模塊(3)流片于一個芯片中，并分別與FPGA數字線路模塊(2)連接；
所述FPGA數字線路模塊(2)用于實現仿真芯片的數字邏輯電路；所述多個仿真模擬模塊(3)用于實現仿真芯片的模擬部分電路。
2.如權利要求1所述的集成化的仿真系統，其特征在于，
所述多個仿真模擬模塊(3)包括GPIO仿真模塊、LVD復位仿真模塊、外置晶振仿真模塊、比較器仿真模塊、ADC仿真模塊和EEPROM仿真模塊。
3.如權利要求1所述的集成化的仿真系統，其特征在于，
所述芯片程序存儲器(4)中用于存儲實現仿真芯片邏輯線路的芯片線路程序。
4.如權利要求1所述的集成化的仿真系統，其特征在于，
所述用戶仿真程序存儲器(5)中用于存儲實現仿真芯片功能的用戶仿真程序。
5.如權利要求1所述的集成化的仿真系統，其特征在于，
芯片程序存儲器(4)采用掉電可記憶存儲器。
6.如權利要求1所述的集成化的仿真系統，其特征在于，
用戶仿真程序存儲器(5)采用掉電易失性存儲器。
7.如權利要求1所述的集成化的仿真系統，其特征在于，
仿真實際芯片時，從計算機(1)將實際芯片的線路程序下載至芯片程序存儲器(4)，通過FPGA數字線路模塊(2)實現仿真芯片內部邏輯連接，從用戶測試端口(6)輸出仿真結果；
仿真芯片包括仿真系統中的FPGA數字線路模塊(2)、多個仿真模擬模塊(3)、芯片程序存儲器(4)、用戶仿真程序存儲器(5)。
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