[發明專利]一種檢測芯片位置偏移的系統及方法

在審

• 申請號: 201910365845.3
• 申請日: 2019-04-30
• 公開（公告）號: CN110017772A
• 公開（公告）日: 2019-07-16
• 發明（設計）人: 林宜龍;劉飛;張禮軍;涂前超;張福威;劉秋強;徐夢華
• 申請（專利權）人: 深圳格蘭達智能裝備股份有限公司
• 主分類號: G01B11/00
• 分類號: G01B11/00
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 劉付靖;郝傳鑫

1.一種檢測芯片位置偏移的系統，其特征在于，其包括：

芯片輸送裝置，所述芯片輸送裝置包括導軌及安裝在所述導軌上并能沿所述導軌移動的治具；

芯片檢測裝置，所述芯片檢測裝置包括沿所述導軌兩側設置的傳感器安裝結構及連接于所述傳感器安裝結構上的光幕對射傳感器；

位置矯正裝置，所述位置矯正裝置包括與所述治具相對固定連接的振動機構。

2.如權利要求1所述的檢測芯片位置偏移的系統，其特征在于，所述位置矯正裝置包括上位機，所述上位機的輸入端與所述光幕對射傳感器電連接，所述上位機的輸出端與所述振動機構電連接。

3.如權利要求1所述的檢測芯片位置偏移的系統，其特征在于，所述芯片輸送裝置包括安裝在所述導軌上并能沿所述導軌移動的治具固定板，所述治具固定在所述治具固定板上；所述振動機構安裝于所述治具固定板的底部。

4.如權利要求3所述的檢測芯片位置偏移的系統，其特征在于，所述治具固定板的底部設有若干個定位槽，所述定位槽上安裝有用于夾持固定所述振動機構的夾持環。

5.如權利要求1－4中任一項所述的檢測芯片位置偏移的系統，其特征在于，所述振動機構為振動電機。

6.如權利要求1－4中任一項所述的檢測芯片位置偏移的系統，其特征在于，所述傳感器安裝結構包括設置于所述導軌兩側的底座、固定連接于所述底座上且平行于所述導軌的固定板條、沿所述固定板條的縱向設置的調節軸及安裝于所述調節軸上的若干個傳感器固定座。

7.如權利要求6所述的檢測芯片位置偏移的系統，其特征在于，所述固定板條上設有刻度尺。

8.一種利用權利要求1－7中任一項所述的檢測芯片位置偏移的系統的芯片檢測方法，其步驟包括：

固定在所述治具上的芯片在所述導軌的導向下運動至所述光幕對射傳感器的光幕對射位置；

所述光幕對射傳感器檢測所述治具上的芯片是否放置平整；

當所述光幕對射傳感器檢測到所述芯片的位置偏移時，反饋信號至所述位置矯正裝置，所述振動機構啟動以將所述芯片振動平整。

9.如權利要求8所述的芯片檢測方法，其特征在于，其步驟還包括：當所述振動機構振動完成后，所述光幕對射傳感器再次檢測所述芯片是否放置平整；若是，則所述芯片進入下一道工序，否則再次啟動所述振動機構。