[發(fā)明專利]一種檢測(cè)芯片位置偏移的系統(tǒng)及方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910365845.3
• 申請(qǐng)日: 2019-04-30
• 公開（公告）號(hào): CN110017772A
• 公開（公告）日: 2019-07-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林宜龍;劉飛;張禮軍;涂前超;張福威;劉秋強(qiáng);徐夢(mèng)華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳格蘭達(dá)智能裝備股份有限公司
• 主分類號(hào): G01B11/00
• 分類號(hào): G01B11/00
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 劉付靖;郝傳鑫

本發(fā)明公開了一種檢測(cè)芯片位置偏移的系統(tǒng)及方法，所述系統(tǒng)包括：芯片輸送裝置，所述芯片輸送裝置包括導(dǎo)軌及安裝在所述導(dǎo)軌上并能沿所述導(dǎo)軌移動(dòng)的治具；芯片檢測(cè)裝置，所述芯片檢測(cè)裝置包括沿所述導(dǎo)軌兩側(cè)設(shè)置的傳感器安裝結(jié)構(gòu)及連接于所述傳感器安裝結(jié)構(gòu)上的光幕對(duì)射傳感器；位置矯正裝置，所述位置矯正裝置包括與所述治具相對(duì)固定連接的振動(dòng)機(jī)構(gòu)。本發(fā)明通過設(shè)置光幕對(duì)射傳感器，大大提高檢測(cè)精度，能夠避免現(xiàn)有點(diǎn)或線傳感器的漏檢測(cè)現(xiàn)象；通過設(shè)置與治具相連的振動(dòng)機(jī)構(gòu)，能夠及時(shí)將位置偏移的芯片振動(dòng)平整，避免位置偏移的芯片流入下道工序而損壞芯片，提高了自動(dòng)檢測(cè)效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種檢測(cè)芯片位置偏移的系統(tǒng)及方法。

背景技術(shù)

在芯片的生產(chǎn)流程中，芯片被放置在治具凹槽內(nèi)以后，需要根據(jù)檢測(cè)要求，對(duì)不同大小、厚度的芯片進(jìn)行檢測(cè)。目前主要采用點(diǎn)或者線對(duì)射傳感器檢測(cè)芯片的有無以及位置偏移現(xiàn)象。但是，這種方式存在明顯漏洞，尤其是檢測(cè)尺寸細(xì)小或者位置偏移嚴(yán)重的芯片時(shí)往往容易漏檢測(cè)。因此，需要采用一種新的檢測(cè)手段以避免點(diǎn)、線對(duì)射傳感器的弊端。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種檢測(cè)芯片位置偏移的系統(tǒng)及方法，避免現(xiàn)有點(diǎn)或線傳感器的漏檢測(cè)現(xiàn)象，提高芯片檢測(cè)的自動(dòng)化程度。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所提供的一種檢測(cè)芯片位置偏移的系統(tǒng)，其包括：

芯片輸送裝置，所述芯片輸送裝置包括導(dǎo)軌及安裝在所述導(dǎo)軌上并能沿所述導(dǎo)軌移動(dòng)的治具；

芯片檢測(cè)裝置，所述芯片檢測(cè)裝置包括沿所述導(dǎo)軌兩側(cè)設(shè)置的傳感器安裝結(jié)構(gòu)及連接于所述傳感器安裝結(jié)構(gòu)上的光幕對(duì)射傳感器；

位置矯正裝置，所述位置矯正裝置包括與所述治具相對(duì)固定連接的振動(dòng)機(jī)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述芯片輸送裝置包括安裝在所述導(dǎo)軌上并能沿所述導(dǎo)軌移動(dòng)的治具固定板，所述治具固定在所述治具固定板上；所述振動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝于所述治具固定板的底部。

優(yōu)選地，所述治具固定板的底部設(shè)有若干個(gè)定位槽，所述定位槽上安裝有用于夾持固定所述振動(dòng)機(jī)構(gòu)的夾持環(huán)。

優(yōu)選地，所述振動(dòng)機(jī)構(gòu)為振動(dòng)電機(jī)。

優(yōu)選地，所述傳感器安裝結(jié)構(gòu)包括設(shè)置于所述導(dǎo)軌兩側(cè)的底座、固定連接于所述底座上且平行于所述導(dǎo)軌的固定板條、沿所述固定板條的縱向設(shè)置的調(diào)節(jié)軸及安裝于所述調(diào)節(jié)軸上的若干個(gè)傳感器固定座。

優(yōu)選地，所述固定板條上設(shè)有刻度尺。

優(yōu)選地，所述位置矯正裝置包括上位機(jī)，所述上位機(jī)的輸入端與所述光幕對(duì)射傳感器電連接，所述上位機(jī)的輸出端與所述振動(dòng)機(jī)構(gòu)電連接。

本發(fā)明還公開了一種利用上述檢測(cè)芯片位置偏移的系統(tǒng)的芯片檢測(cè)方法，其步驟包括：

固定在所述治具上的芯片在所述導(dǎo)軌的導(dǎo)向下運(yùn)動(dòng)至所述光幕對(duì)射傳感器的光幕對(duì)射位置；

所述光幕對(duì)射傳感器檢測(cè)所述治具上的芯片是否放置平整；

當(dāng)所述光幕對(duì)射傳感器檢測(cè)到所述芯片的位置偏移時(shí)，反饋信號(hào)至所述位置矯正裝置，所述振動(dòng)機(jī)構(gòu)啟動(dòng)以將所述芯片振動(dòng)平整。

優(yōu)選地，當(dāng)所述振動(dòng)機(jī)構(gòu)振動(dòng)完成后，所述光幕對(duì)射傳感器再次檢測(cè)所述芯片是否放置平整；若是，則所述芯片進(jìn)入下一道工序，否則再次啟動(dòng)所述振動(dòng)機(jī)構(gòu)。

上述技術(shù)方案所提供的一種檢測(cè)芯片位置偏移的系統(tǒng)及方法，與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益技術(shù)效果包括：通過光幕對(duì)射傳感器產(chǎn)生的矩形光斑檢測(cè)芯片的有無以及位置偏移情況，大大提高檢測(cè)精度，尤其是檢測(cè)小尺寸或者位置偏移嚴(yán)重的芯片時(shí)，能夠避免現(xiàn)有點(diǎn)或線傳感器的漏檢測(cè)現(xiàn)象；通過設(shè)置與治具相連的振動(dòng)機(jī)構(gòu)，能夠及時(shí)將位置偏移的芯片振動(dòng)平整，避免位置偏移的芯片流入下道工序而損壞芯片，大大提高了自動(dòng)檢測(cè)效率。