[發明專利]化學反應釜及使用該化學反應釜的加工方法

在審

• 申請號: 201910363503.8
• 申請日: 2019-04-30
• 公開（公告）號: CN110194903A
• 公開（公告）日: 2019-09-03
• 發明（設計）人: 林海暉;徐昶;梁嘉靜;曹彩丹
• 申請（專利權）人: 清遠市絢淳環保新材料有限公司
• 主分類號: C09C1/62
• 分類號: C09C1/62;C09C3/04;C09C3/06;C09G1/04
• 代理公司: 深圳市康弘知識產權代理有限公司 44247
• 代理人: 尹彥;胡朝陽

本發明公開了一種化學反應釜及使用該化學反應釜的加工方法，包括：驅動裝置，通過驅動裝置驅動且內部帶有多個磨料球的球磨筒體，安裝球磨筒體的球磨支架，所述球磨筒體上設有多個可連接氣體管道的閥門和反應液滴加口，所述球磨筒體的弧面上還設有位于不同高度的進料口和出料口以及對應進料口和出料口的開關組件，所述球磨筒體的兩端設有電熱偶面板。本發明將片狀復合導電粉末生產過程中的球磨、鍍銀和拋光多個步驟，集中在同一個設備中進行，節省了大量的人力物力，節約成本，同時減少了物料在設備間轉移產生的耗損。

技術領域

本發明涉及化學制備領域，特別是涉及一種化學反應釜及使用該化學反應釜的加工方法。

背景技術

隨著電子元器件趨向于輕便化、小型化，導電粉末的需求量不斷增加。導電粉末中，銀粉的電阻率低，導電性最好，使用最為廣泛。但由于銀粉的價格高昂且存在銀遷移現象，限制了其使用。復合導電粉末是由金屬材料、陶瓷材料或高分子材料等兩種或兩種以上的材料經過復合工藝制備且導電性能優異的多相材料，常見的復合導電粉末是在金屬或非金屬粉末表面包覆一層銀層，這種銀包覆的復合導電材料，既可降低銀粉的成本，又具備銀粉的良好導電性能。導電粉末常見的微觀形態為球狀和片狀兩種，在電路印刷等應用中，片狀粉末之間的接觸面積比球狀粉末的大，片狀粉末排列形成的通路更連續，導電性能更優異。

片狀復合導電粉末的常規制備方法是使用球磨機將球狀金屬粉球磨成片狀，再利用反應釜在水相中對片狀基材進行銀層的沉積，最后將銀包覆的復合粉末放入球磨機進行銀層的拋光，將點綴狀的銀層拋光成連續的銀層。常規的片狀復合導電粉末制備流程復雜繁瑣，需要花費較多的人力物力，而且物料在設備間轉移是會造成一定的損耗。

發明內容

本發明為了解決上述現有技術中存在的使用多種設備進行制備不方便的問題，提出一種化學反應釜及使用該化學反應釜的加工方法。

本發明采用的技術方案是：

本發明提出了一種化學反應釜，包括：驅動裝置，通過驅動裝置驅動且內部帶有多個磨料球的球磨筒體，安裝球磨筒體的球磨支架，所述球磨筒體上設有多個可連接氣體管道的閥門和反應液滴加口，所述球磨筒體的弧面上還設有位于不同徑向高度的進料口和出料口以及對應進料口和出料口的開關組件，所述球磨筒體的兩端設有電熱偶面板。

進一步的，所述球磨筒體通過穿過球磨筒體軸心的中心軸安裝在球磨支架上，所述反應液滴加口設置在中心軸的兩端。

本發明還提出了一種上述化學反應釜的加工方法，步驟包括：

步驟1、將球形金屬粉末投入球磨筒體中球磨成片狀粉末；

步驟2、在反應液滴加口滴加銀溶液和還原溶液將片狀粉末的基層表面化學鍍銀得到片狀復合導電粉末；

步驟3、將拋光液加入球磨筒體內對片狀復合導電粉末表面進行拋光。

其中，步驟1具體包括：將球狀金屬粉末與球磨油的混合物至于球磨筒體中；通入氮氣，使球磨筒體轉動預設時間t1；轉動完成后在出料口對球磨油進行抽濾。

步驟2具體包括：加入酸性醇溶液，使球磨筒體轉動預設時間t2；轉動完成后在出料口對酸性醇溶液進行抽濾；加入去離子水，通入氮氣，將球磨筒體升溫至預設溫度；球磨筒體轉動預設時間t3；滴加銀溶液和還原劑溶液，轉動球磨筒體預設時間t4；轉動完成后在出料口對化學鍍銀產生的溶劑進行抽濾。

步驟3具體包括：從出口料處加入拋光液，通入氮氣，球磨筒體轉動預設時間t5，轉動完成后在出料口處過濾出片狀復合導電粉末。

優選地，所述拋光液由溶劑和分散劑組成，所述溶劑為乙二醇或丙二醇，所述分散劑為防沉劑、流變改性蠟分散體或定向排列劑。

進一步的，所述抽濾的具體步驟為：在出料口安裝濾網，濾網上放置中速濾紙，濾網下端連接抽濾瓶和真空泵進行抽濾。