[發明專利]一種給LED車燈降溫的器件有效
| 申請號: | 201910363210.X | 申請日: | 2019-04-30 |
| 公開(公告)號: | CN110081388B | 公開(公告)日: | 2022-02-01 |
| 發明(設計)人: | 張方輝;付菲菲;高昌吉 | 申請(專利權)人: | 陜西科技大學 |
| 主分類號: | F21S45/42 | 分類號: | F21S45/42;F21S45/48;F21S45/47;F21V29/78;F21V29/83;F21V29/89;F21W107/10;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 西安銘澤知識產權代理事務所(普通合伙) 61223 | 代理人: | 俞曉明 |
| 地址: | 710021 陜西省*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 車燈 降溫 器件 | ||
本發明涉及LED燈散熱技術領域,公開了一種給LED車燈降溫的器件,包括:導熱柱、散熱殼體、風扇和多個散熱片,LED芯片固定在導熱柱上部,散熱殼體固定在導熱柱的下端,風扇設置在散熱殼體內,散熱殼體上開設有多個散熱孔,多個散熱片固定設置在散熱殼體的外壁上,風扇產生的散熱氣流從多個散熱孔吹出后經過多個散熱片的底部,且通過多個散熱片導向后吹向散熱殼體,這種給LED車燈降溫的器件,有效的降低了LED車燈在使用過程中產生的熱量,同時提高了LED的發光效率,能夠延長車燈的使用壽命。
技術領域
本發明涉及LED燈散熱技術領域,特別涉及一種給LED車燈降溫的器件。
背景技術
LED前大燈主要由大功率LED芯片模組、電源驅動、熱管理系統構成。由于區體電阻的存在,在芯片通電過程中,電流通過芯片導致芯片內部產生熱量。即使是高效能的LED芯片也只有30-40%的輸入電能轉化為光能,其余60-70%的能量主要以非輻射復合發生的點陣振動的形式轉化熱能。因此,溫度決定LED前大燈的穩定性、性能及壽命的關鍵因素,解決LED燈的散熱問題極為重要。
LED車燈對溫度的要求十分嚴苛,溫度過高會對LED造成永久性的破壞,LED工作溫度超過芯片的承載溫度將會使LED發光效率快速降低,產生明顯的光衰,并造成損壞。LED以多透明環氧樹脂封裝,若溫度超過固相轉變溫度,封裝材料會向橡膠狀轉變并且熱膨脹系數驟升,從而導致LED開路和失效。
現有LED車燈一般采用30-40W配置,才能滿足車輛照明需求,而此配置下光源溫度一般在120-130度左右,LED車燈的溫度過高容易引起嚴重光衰,大大降低車燈壽命,嚴重時可直接燒壞燈珠。
現有技術中的LED車燈大多通過風冷散熱,現有的散熱風扇一般布置在LED散熱板的背面,散熱效率低。一些LED車燈通過液冷裝置散熱,但是該裝置的液體循環結構復雜,成本較高。一些LED車燈在LED旁布置了散熱殼體和散熱片,把LED的熱量傳導到散熱片上,散熱片與空氣自然換熱,散熱效率較低;而且一般由散熱片的頂部和空氣進行換熱,而散熱片的底部空氣很少流動,該位置又和熱源接近,溫度一直保持較高,很難進行有效散熱,有時由于散熱片底部過熱會導致其變形損壞。
發明內容
本發明提供一種給LED車燈降溫的器件,可以解決現有技術中的上述問題。
本發明提供了一種給LED車燈降溫的器件,包括:導熱柱、散熱殼體、風扇和多個散熱片,LED芯片固定在導熱柱上部,散熱殼體固定在導熱柱的下端,風扇設置在散熱殼體內,散熱殼體上開設有多個散熱孔,多個散熱片固定設置在散熱殼體的外壁上,風扇產生的散熱氣流從多個散熱孔吹出后經過多個散熱片的底部,且通過多個散熱片導向后吹向散熱殼體。
所述散熱片分為多組,每組散熱片包括多個長度不一的彎曲散熱片,每組散熱片的彎曲方向一致,且長度從小到大排列,每組相鄰兩個散熱片之間設有一個長條形的散熱孔。
所述每組散熱片有6個圓弧散熱片,共四組,每組散熱片的圓弧方向朝向散熱殼體的外壁。
所述多個散熱片的端部使散熱氣流最終吹向導熱柱,每個散熱片的底部內側設有一個散熱孔。
所述散熱片的端部向上朝導熱柱螺旋設置。
所述導熱柱上設有導線穿孔,風扇通過導線從導線穿孔穿出外接電源。
還包括導熱基片,導熱基片固定在導熱柱上,且與導熱柱一體成型,LED芯片通過導熱基片固定在導熱柱上。
所述導熱柱、導熱基片、散熱殼體和散熱片上均涂覆有石墨烯。
所述導熱柱、導熱基片、散熱殼體和多個散熱片由鋁或鋁合金制成。
與現有技術相比,本發明的有益效果在于:
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